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针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好，尼龙丝碰到针尖上，针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时，压点窗口上墨迹沾污，使片子与AL层接触不良，参数通不过，还有对后续封装压焊有影响，使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，所以平时装打点器时，不要把打点器装得太前或太后和太高或太低，而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离，然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心，如已经沾上墨迹，要立即用酒精擦干净，并用氮气吹干。针座可编程承片台则安装在动子之上。机械针座诚信服务

针尖异常(开裂，折断，弯曲，破损):操作过程中，由于操作工操作不当造成.1.针尖没有装好保护盖而针尖朝下直接放到设备上.2.取卡时针尖不小心碰撞.3.用细砂子打磨针尖时用力太猛使针尖弯曲.4.上高度时Z键打到快档，承片台上升过快,而撞到针尖.5.装打点器时不小碰伤。6.调针时镊子碰伤针尖等等，都要造成针尖开裂，扎断，弯曲，破损。这种情况一般马上就能发现问题，必须把它取下来反放到显微镜下修复针尖，恢复到原来位置，如确实调不好的针，应到焊卡设备上重新换针，而一般进过修理过的探卡，使用时间会缩短且容易误测，所以对这种情况都应严格禁止发生，平时对操作人员应加强培训，取针卡时应装好保护盖，针尖不要碰到设备上，用细砂子砂针尖时应轻轻打磨，上高度时，把Z键打到慢档，缓慢上升承片台,找准接触点。阳江针座厂家报价实现芯片测试的途径就是针座。

在设备方面，生产半导体测试针座的相关设备价格较高，国内厂商没有足够的资金实力，采购日本厂商的设备。另一方面，对于半导体设备而言，产业链各个环节均会采购定制化的设备，客户提出自身需求和配置，上游设备厂商通过与大型客户合作开发，生产出经过优化的适合该客户的设备。因此，即使国产针座厂商想采购日本设备厂商的专业设备，也只能得到标准化的产品。在原材料方面，国产材质、加工的刀具等也不能达到生产半导体测试针座的要求，同时日本厂商在半导体上游原材料方面占据的优势，其提供给客户的原材料也是分等级的，包括A级、B级、S级，需要依客户的规模和情况而定。

针座其实也可称探针座,但在半导体业界称之探针座主要应用Probe上,半导体行业以及光电行业的测试。BT-100针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析2um；BT-60针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析0.7um；BT-80针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析0.7um。在针座上装上打点器，打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断，发出合格与不合格的信号。如果是合格的芯片，打点器不动作；如果是不合格的芯片，打点器立刻对这个不合格的芯片打点。针座常见故障分析及维护方法：芯片测试是IC制造业里不可缺少的一个重要环节。

将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/O pads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：参数探测：提供制造期间的装置特性测量；晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能；以针座为基础的晶圆处理探测(Final Test)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。手动或者自动移动晶圆片，并通过针座实现这一部分的电子线路连接。江门自动化针座创新服务

在针座上装上打点器，打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。机械针座诚信服务

通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至针座，然后通过针座至芯片上的焊点，到达被测器件，并后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是接触电阻，它会受针座参数的影响，如针座的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及针座的平整度。此外，针座尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。机械针座诚信服务