广东贴片FPC生产厂商

FPC：是FlexiblePrintedCircuit的简称。FPC柔性线路板，也称为柔性电路板，是一种通过将电子器件安装在柔性塑料基板上来组装电子电路的技术，例如聚酰亚胺，PEEK或透明导电聚酯膜。另外，柔性电路可以是聚酯上的丝网印刷银电路。可以使用用于刚性印刷电路板的相同部件来制造柔性电子组件，允许电路板符合所需的形状，或在使用过程中弯曲。柔性电子器件的另一种方法提出了各种蚀刻技术，以将传统的硅衬底薄化到几十微米以获得合理的灵活性，称为柔性硅（约5mm弯曲半径）。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄。广东贴片FPC生产厂商

柔性电路通常用作各种应用中的连接器，其中灵活性，空间节省或生产限制限制了刚性电路板或手动布线的可维护性。柔性电路的常见应用是在计算机键盘中;大多数键盘使用柔性电路作为开关矩阵。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金属箔作为基板，整个系统可以是柔性的，因为沉积在基板顶部的薄膜通常非常薄，大约几微米。通常使用有机发光二极管（OLED）代替背光用于柔性显示器，从而制造柔性有机发光二极管显示器。大多数柔性电路是无源布线结构，用于互连诸如集成电路，电阻器，电容器等的电子元件;但是，有些只用于直接或通过连接器在其他电子组件之间进行互连。甘肃基板FPC厂商连接器的设计精小，易安装，容易拆除，并且保证了它的安全性和完整性。

FPC的焊接要领：1、焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。2、焊接时间及温度设置：A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒较为合适，较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

丝网漏印使用的油墨有环氧树脂型和聚酰亚胺型，都是双组分，使用前与固化剂混合，根据需要加入溶剂调整黏度，印刷后需进行干燥，双面线路可以光涂布一面进行临时干燥后，反过来再涂布另一面并进行临时干燥，曝光、显影之后再进行干燥固化。光致涂覆层的图形曝光需要有一定精度的定位机构，如果盘的大小是100um左右，覆盖层的位置精度至少是30～40弘m。如在图形曝光时所讨论的，装置的机械能力如果有保证，这种精度要求是可以达到的。但是柔性印制板在经过多道工艺加工处理后，由于其自身的尺寸产生伸缩或部分变形精度就很难达到较高的要求。显影工艺没有什么大的难题，精密图形要充分注意显影条件，显影液与抗蚀图形显影液一样都是碳酸钠水溶液，即使小批量生产也要避免与图形显影共用同一显影液。为了使显影后的光致涂覆层树脂完全固化，还必须进行后固化。固化温度会因树脂不同，而有所不同，必须在烘箱中固化20～30min。FPC一般是长形的，两边设计方案成可插下的纤维状，可立即与射频连接器相接或电焊焊接在商品上。

FPC柔性线路板，也称为柔性电路板，是一种通过将电子器件安装在柔性塑料基板上来组装电子电路的技术，例如聚酰亚胺，PEEK或透明导电聚酯膜。另外，柔性电路可以是聚酯上的丝网印刷银电路。可以使用用于刚性印刷电路板的相同部件来制造柔性电子组件 ，允许电路板符合所需的形状，或在使用过程中弯曲。柔性电子器件的另一种方法提出了各种蚀刻技术，以将传统的硅衬底薄化到几十微米以获得合理的灵活性，称为柔性硅（约5mm弯曲半径）。覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用较早使用较多的技术。安徽FPC生产厂家

FPC连接器现有分0.3mm、0.5mm、1.0mm等。广东贴片FPC生产厂商

双面柔性印制板中通的钻孔现在大部分仍然是用数控钻床钻孔，数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基本上相同，但钻孔的条件有所不同。由于柔性印制板很薄，能够把多片重叠钻孔，如果钻孔条件良好的话可以把10～15片重叠在一起进行钻孔。垫板和盖板可以使用纸基酚醛层压板或玻纤布环氧层压板，也完全可以使用厚0.2～0.4mm的铝板。柔性印制板所用钻头市场上有售，刚性印制板钻孔用的钻头及铣外形用的铣刀也可以用于柔性印制板。钻孔、铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的胶黏剂柔软，所以十分容易附着在钻头上，需要频繁地对钻头状态进行检验，而且要适当提高钻头的转速。对于多层柔性印制板或多层刚柔印制板的钻孔要特别细心。广东贴片FPC生产厂商