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针座主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。 普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。针座从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：温控针座，真空针座（很低温针座），RF针座，LCD平板针座，霍尔效应针座，表面电阻率针座。经济手动型根据客户需求定制：chuck尺寸：4"*4" 6"*6" 8"*8" 12"*12" (可选）；移动行程：4"*4" 6"*6" 8"*8" 12"*12"(可选）；chuck Z轴方向升降10mm（选项）方便针座与样品快速分离；显微镜：金相显微镜、体式显微镜、单筒显微镜（可选）；显微镜移动方式：立柱环绕型、移动平台型、龙门结构型（可选）；针座座：有0.7um、2um、10um精度可选，磁性吸附带磁力开关；可搭配Probe card测试；适用领域：晶圆厂、研究所、高校等。细针和待测器件进行物理和电学接触。浙江连接器WAFER

按照针座占整个半导体检测设备投资的15.2%测算，2018年、2019年、2020年全球的针座市场规模约为56.6亿元、46.2亿元、42.96亿元，**结束后2021年、2022年有望将达到51.56亿元、59.29 亿元的需求。国内针座市场规模2019年约为10.25亿元，2022年将增长到15.69亿元。近年来，半导体作为信息产业的基石和兵家必争之地成为本轮贸易战的焦点。2019 年，中美摩擦、日韩半导体材料争端对全球半导体产业竞争格局也带来了较大的影响。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和针座。浙江立式贴片WAFER针座故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的。

为什么要射频探测？由于器件小形化及高频谱的应用，电路尺寸不断缩小，类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口，使得仪表本身无法与待测物进行直接连接，如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差，所以射频针座的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行针座的架设与仪表的校准，以分钟为单位进行测量。同样一个Pad测试点，如果通过针座测量与通过焊接SMA接口引出测量线的方法进行测试对比会发现，针座的精度是高于焊接Cable的精度。

针座主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。某些针尖压痕太长，超出PAD范围，使PAD周围的铝线短路。

针座常见故障分析及维护方法：芯片测试是IC制造业里不可缺少的一个重要环节。芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片集成电路上进行的电学参数测量。硅片测试的目的是检验可接受的电学性能。测试过程中使用的电学规格随测试的目的而有所不同。如果发现缺陷，产品小组将用测试数据来确保有缺陷的芯片不会被送到客户手里，并通过测试数据反馈，让设计芯片的工程师能及时发现并纠正制作过程中的问题。通常用户得到电路，直接安装在印刷电路板(PCB)上，PCB生产完毕后，直接对PCB进行测试。这时如果发现问题，就需要复杂的诊断过程和人工分析，才能找到问题的原因。某些针尖位置低的扎伤AL层，对后续封装压焊有影响。浙江立式贴片WAFER

针座材质、针座直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。浙江连接器WAFER

针座其实也可称探针座,但在半导体业界称之探针座主要应用Probe上,半导体行业以及光电行业的测试。BT-100针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析2um；BT-60针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析0.7um；BT-80针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析0.7um。在针座上装上打点器，打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断，发出合格与不合格的信号。如果是合格的芯片，打点器不动作；如果是不合格的芯片，打点器立刻对这个不合格的芯片打点。浙江连接器WAFER