江苏针座行业标准

将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/O pads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：参数探测：提供制造期间的装置特性测量；晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能；以针座为基础的晶圆处理探测(Final Test)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。在实际的芯测试中针座的状态是非常重要的。江苏针座行业标准

针座分类针座从操作上来区分有：手动针座、半自动针座和全自动针座。从功能上来区分有：温控针座、真空针座（很低温针座）、RF针座、LCD平板针座、霍尔效应针座和表面电阻率针座。高精度针座：目前世界出货量的型号吸收了新的工艺科技例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性-近的位置对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于东京精密的度量技术。实现了以自己为参照的光学对准系统。江苏针座行业标准如果是合格的芯片，打点器不动作。

针座是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用针座进行在片测试的一些相关问题，首先为什么需要进行在片测试？因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动化测试，在片进行自动化测试成本效益高而且更快。一个典型的在片测试系统，主要包括：矢量网络分析仪，线缆，针座，针座定位器，针座，校准设备及软件，电源偏置等。

半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能；3.以针座为基础的晶圆处理探测(Final Test)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/O pads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。针座由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损，使用寿命长。

针座为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时，提供前所未有的自动化水平。这种新技术使针座系统能够感知，学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境，在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前，大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试，通常为20˚C（室温）和90˚C。现在，该范围已经扩大到-40˚C至125˚C，并且可能需要在此范围内的四个温度步骤中进行一整套测试。某些情况下需要更普遍的范围，如-55˚C至200˚C，晶圆可靠性测试可能要求高达300˚C的温度。随着针座接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。贴片针座厂家报价

圆片移动到下一个芯片的位置，这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试。江苏针座行业标准

顶端压力主要由针座的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。此外，针座材质、针座直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。解释了触点压力和接触电阻的关系。从本质上来说，随着针座开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。随着针座接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。尽管随着针座压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。江苏针座行业标准