标准针座性能

精细探测技术带来新优势：先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤，在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试，以低冲击的针座，避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是针座力道过猛或不平均，因此能动态控制针座强度也是很重要的；若能掌握可移转的参数及精细的移动控制，即可提升晶圆翻面时的探测精确度，使精细的Z轴定位接触控制得到协调，以提高精确度，并缩短索引的时间。实现芯片测试的途径就是针座。标准针座性能

针座没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查针座的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成短路或断路，而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。优势针座行业针座的维护与保养就显得尤为重要。

针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好，尼龙丝碰到针尖上，针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时，压点窗口上墨迹沾污，使片子与AL层接触不良，参数通不过，还有对后续封装压焊有影响，使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，所以平时装打点器时，不要把打点器装得太前或太后和太高或太低，而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离，然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心，如已经沾上墨迹，要立即用酒精擦干净，并用氮气吹干。

接触电阻即针座尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻很难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，针座用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、针座电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。测试信号的完整性需要高质量的针座接触，这与接触电阻（CRes）直接相关。针座尖如果氧化，接触电阻变大。

为什么要射频探测？由于器件小形化及高频谱的应用，电路尺寸不断缩小，类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口，使得仪表本身无法与待测物进行直接连接，如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差，所以射频针座的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行针座的架设与仪表的校准，以分钟为单位进行测量。同样一个Pad测试点，如果通过针座测量与通过焊接SMA接口引出测量线的方法进行测试对比会发现，针座的精度是高于焊接Cable的精度。通常针座是由钨制成的，它如果长期不用，针尖要形起氧化。广州优势针座售后服务

针座由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损，使用寿命长。标准针座性能

在工艺方面，常用的测试针座是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试针座中的弹簧是测试针座使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试针座是持久性和导电性。因此，电镀工艺是生产半导体测试针座的主要技术，而国内的电镀工艺尚且有待突破。长期以来，国内针座厂商均处于中低端领域，主要生产PCB测试针座、ICT测试针座等产品。总体来说，只要好的芯片、好的封测厂商才需要用到半导体测试针座，只有国内好的芯片和测试遍地开花，整个产业足够大，国产配套供应商才能迅速成长起来。标准针座性能