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FPC的焊接要领：1、焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。2、焊接时间及温度设置：A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒较为合适，较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。FPC柔性电路结构柔性电路有一些基本结构，但在它们的结构方面，不同类型之间存在显着差异。惠州标准FPC诚信服务

当今的连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,就有各种不同形式的连接器。FFC连接器与FPC连接器的区别：FFC连接器是柔性扁平电缆连接器，FPC连接器是柔性印制线路，从他们两种连接器的制造上面来讲的话，他们线路形成的方式是不同的：1、FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。2、FPC是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。从价格上说，自然FFC连接器便宜得多，如果考虑到生产成本的话，更多企业会喜欢使用FFC连接器的相关设计。深圳多功能FPC质量服务FPC的特性:重量比PCB(硬板)轻，可以减少较终产品的重量。

对于覆盖膜的加工一个较重要的问题是胶黏剂的流动性管理。材料制造厂在覆盖膜出厂之前，把胶黏剂的流动性调整在一个特定的范围，在适当的温度冷藏保管条件下，可以保证3～4个月的使用寿命，但在有效期内，胶黏剂的流动性并不是固定不变的，而是随着时间而逐步变小。一般刚出厂的覆盖膜由于胶黏剂流动性很大，在层压时，胶黏剂容易流出而污染端子部位和连接盘。到了使用寿命末期的胶黏剂，其流动性极小甚至没有，如果层压温度和压力不高，就不能得到填满图形空隙和粘接强度高的覆盖膜。

薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度较好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。FPC线排采用的表层工艺处理一般是沉金，有时候有去锈。

FPC光致涂覆层：光致涂覆层基本工艺与刚性印制板用的光致阻焊膜相同。使用的材料同样也是干膜型和液态油墨型。实际上阻焊干膜与液态油墨还是有所差别的，干膜型和液态型的涂布工艺虽然完全不同，但曝光及其以后的工序基本可以使用相同的装置。当然具体的工艺条件会有所不同。干膜首先要进行贴膜，把全部线路图用干膜覆盖起来，普通的贴干膜法在线路之间容易有气泡残留，所以要用真空贴膜机。油墨型是采用丝网漏印或喷涂法把油墨涂布在线路图形上。丝网漏印是使用比较多的涂布方法，与刚性印制板工艺相同。但一次漏印涂布的油墨厚度比较薄，基本上是10～15um，由于线路的方．向性，一次印刷油墨厚薄不均匀，甚至出现跳印，为了提高可靠性，还应改变漏印方向后进行第二次漏印。喷涂法在印制板的工艺上还是比较新的技术，可以利用喷嘴调整喷涂厚度，而且调整范围也较广，涂布均匀，几乎没有涂布不到的部位，并且可以连续进行涂布，适用于大批量生产。多层FPC是将3层或更多层的单面电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成的。惠州标准FPC诚信服务

FPC储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。惠州标准FPC诚信服务

FPC连接器现还是有大部分人对此还是了解不多，如FPC连接器封装尺寸有哪些及FPC连接器规格书等方面知识点，FPC连接器现有分0.3mm、0.5mm、1.0mm等，其连接器封装尺寸上也是有有差异的，那现在小编接下来给大家讲解两款常用的fpc连接器封装尺寸及封装方法。对于FPC连接器封装尺寸较小间距的连接器，要求封装能很好的保护好连接器的端子的共面度和端子排列的正位度，通常一般有两种封装方法，一种是PVC管封装，另一种是载带封装。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。惠州标准FPC诚信服务