江西FPC诚信为本

考虑精密图形的蚀刻时既要注意蚀刻装置和其他工艺条件，也应按照蚀刻系数对原图进行补偿修正。就是所有的工艺条件都一样，线路密度大的部位和线路密度小的部位的蚀刻系数也是不同的。线路间距小的部位和线路间距大的部位相比，新旧蚀刻液交换不良，所以蚀刻速度慢。设计宽度相同的线路，如果在同一块制板中所处的线路密度不同，蚀刻时就有可能出现高密度区的导线还未蚀刻分开，而低密度区的电路可能因为侧蚀，造成导线变细甚至断线，这种情况要想完全依靠蚀刻设备和蚀刻工艺条件解决是有难度的。FPC电路板可以提高柔软度，加强再有限空间内作三度空间的组装。江西FPC诚信为本

基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。江西FPC诚信为本FPC能在使用上即使承受着成千上万的折叠弯曲也不会影响到导线，不会使导线收到损坏。

FPC操作前检查：（1）每天上班前面3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

多层FPC柔性板其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。据涂布在线了解，用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下类型：1、可挠性绝缘基材成品。这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。2、软性绝缘基材成品。这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。柔性线路板即FPC也称软板。

PCB和FPC有什么样的区别？PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。FPC柔性线路板是比硬板线路板要方便很多的。中山应用FPC铸造辉煌

FPC柔性电路结构柔性电路有一些基本结构，但在它们的结构方面，不同类型之间存在显着差异。江西FPC诚信为本

挠性电路板(FPC)使用须知：一、保存期限：1、FPC导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。2、产品在以上保存条件下，其有效保存期为出厂后6个月，加干燥剂真空包装，保存期限为1年。3、过保质期后的产品只会影响焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面无影响。二、SMT作业要求说明：1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，以保护焊点及裸露线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。江西FPC诚信为本