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FPC柔性线路板，也称为柔性电路板，是一种通过将电子器件安装在柔性塑料基板上来组装电子电路的技术，例如聚酰亚胺，PEEK或透明导电聚酯膜。另外，柔性电路可以是聚酯上的丝网印刷银电路。可以使用用于刚性印刷电路板的相同部件来制造柔性电子组件 ，允许电路板符合所需的形状，或在使用过程中弯曲。柔性电子器件的另一种方法提出了各种蚀刻技术，以将传统的硅衬底薄化到几十微米以获得合理的灵活性，称为柔性硅（约5mm弯曲半径）。运用FPC可较大的变小电子设备的容积和净重，可用电子设备向密度高的、实用化方位发展趋势的必须。肇庆标准FPC诚信服务

柔性印刷电路（FPC）采用光刻技术制造。制造柔性箔电路或柔性扁平电缆（FFC）的另一种方法是在两层PET之间层压非常薄（0.07mm）的铜带。这些PET层，通常0.05mm厚，涂有热固性粘合剂，并在层压过程中被活化。FPC和FFC在许多应用中具有几个优点：紧密组装的电子封装，需要在3个轴上进行电气连接，例如摄像机（静态应用）。在正常使用期间组件需要弯曲的电气连接，例如折叠手机（动态应用）。子组件之间的电气连接，以替换较重且较笨重的线束，例如汽车，火箭和卫星。电路板厚度或空间限制是驱动因素。机械FPC哪家好FPC储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。

FPC排线焊接原理：1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。）2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。3．冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层--金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

为了提高抗蚀掩膜的附着力，涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗，即使这样的简单工序对于柔性印制板也需要特别注意。一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法，抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤，太软又会研磨不充分。一般是用尼龙刷，必须对抛刷的长短和硬度进行仔细研究。使用两根抛刷辊，放在传送带的上面，旋转方向与皮带传送方向相反，但此时如果抛刷辊压力过大，基材将受到很大的张力而被拉长，这是引起尺寸变化的重要原因之一。FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业。

根据柔性电路板的材质的特性及普遍应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。特性:1、短:组装工时短，所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作。2、小:体积比PCB小。可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性。3、轻:重量比PCB(硬板)轻，可以减少较终产品的重量。4薄:厚度比PCB薄。FPC电路板可以提高柔软度，加强再有限空间内作三度空间的组装。关于FPC柔性电路板，又称挠性板。福建自动化FPC

多层FPC是将3层或更多层的单面电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成的。肇庆标准FPC诚信服务

产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，结尾，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。肇庆标准FPC诚信服务