安徽FPC设备

在汽车领域，柔性电路用于仪表板，引擎盖下控制装置，隐藏在驾驶室顶篷内的电路以及ABS系统中。在计算机周围设备中，在打印机的移动打印头上使用柔性电路，并将信号连接到携带磁盘驱动器的读/写头的移动臂。消费电子设备利用相机，个人娱乐设备，计算器或运动监视器中的柔性电路。柔性电路存在于工业和医疗设备中，其中在紧凑的封装中需要许多互连。蜂窝电话是柔性电路的另一个普遍例子。已经开发出用于为卫星供电的柔性太阳能电池。这些单元格轻巧，可以卷起来进行发布，并且易于部署，使其非常适合应用。它们也可以缝在背包或外套中。覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用较早使用较多的技术。安徽FPC设备

柔性电路通常用作各种应用中的连接器，其中灵活性，空间节省或生产限制限制了刚性电路板或手动布线的可维护性。柔性电路的常见应用是在计算机键盘中;大多数键盘使用柔性电路作为开关矩阵。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金属箔作为基板，整个系统可以是柔性的，因为沉积在基板顶部的薄膜通常非常薄，大约几微米。通常使用有机发光二极管（OLED）代替背光用于柔性显示器，从而制造柔性有机发光二极管显示器。大多数柔性电路是无源布线结构，用于互连诸如集成电路，电阻器，电容器等的电子元件;但是，有些只用于直接或通过连接器在其他电子组件之间进行互连。江西FPC加工厂FPC导体裸露部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化。

FPC制造工艺：迄今为止的FPC批量制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。据涂布在线了解，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。利用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶层上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成第1层电路。在第1层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，利用光刻法形成孔，保护层或者第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，可以形成多层电路。

在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。多层FPC柔性板其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。

FPC线排由于是FPC的一种，因而，它的组成与FPC的组成同样。FPC一般是长形的，两边设计方案成可插下的纤维状，可立即与射频连接器相接或电焊焊接在商品上。正中间一般为路线，由于FPC线排都必须一定的柔韧度，因而，板材一般是用注塑铜，耐坎坷，柔韧性。FPC线排采用的表层工艺处理一般是沉金，有时候有去锈。但去锈加工工艺不可以耐热，自然环境承受力比沉金差，二者价钱相仿，因而，绝大多数都选用沉金加工工艺了。除此之外，也有电镀锡喷锡等加工工艺，但FPC耐高温一般在280摄氏下列，而喷锡时候有300摄氏左右的溫度，并且随着锡膏强度较小，因此也非常少选用。FPC能在使用上即使承受着成千上万的折叠弯曲也不会影响到导线，不会使导线收到损坏。中山优势FPC欢迎咨询

FPC弯折使用说明：大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折。安徽FPC设备

在柔性板中较常用、较经济的导体材料是铜箔。铜箔主要分为电解铜箔（ED，Electrodepositedcopper）和压延铜箔（RA，Rolled－Annealedcopper）。电解铜箔，是采用电镀方式形成。其铜微粒结晶状态为垂直柱状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路的制作；但因为柱状结构易发生断裂，所以在经常弯曲时容易断裂压延铜箔，是柔性板制造中使用较多的铜箔。其铜微粒结晶呈水平轴状结构，它比电解铜更能适应多次重复挠曲。但是因为压延铜表面比较光滑，在粘胶的那一面需要特殊处理。安徽FPC设备