辽宁FPC产业化

双面FPC制造工艺：柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。FPC导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如镀/化金、OSP、镀锡等。辽宁FPC产业化

FPC的焊接要领：1、焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。2、焊接时间及温度设置：A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒较为合适，较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。山西FPC预算FPC柔性线路板是比硬板线路板要方便很多的。

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能,与需求;安装方便、可靠性高。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的普遍应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

FPC板的加工工艺：一、双面板制程：开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。二、单面板制程：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。深圳市福金鹰电子有限公司FPC的特性:组装工时短，所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作。

FPC柔性线路板包含（FPC排线、模组、背光源、电容屏、多层分层、摄像头、手机按键、天线、电池保护板等）。柔性电路板打样的厂家有很多，生产FPC柔性线路板的厂家也很多，价格和交期参差不齐。FCP材质也分为很多种，电解铜、压延铜、有胶无胶，价格也是相差很大，如果要加急费用会收取加急费用。FPC打样和PCB打样不一样的地方在于，就是测试，FPC软件测试费用成本比较高，而PCB硬板一般都是不收费包测试的。外形一般采取激光切割，激光切割精度高，速度快，但是成本高，一般只适合做样品。工艺一般有黄色黄色黑色覆盖膜，表面处理有沉金OSP抗氧化沉银等，板厚0.1-0.25左右，具体看资料。需要FPC柔性线路板的可以联系我们深圳市福金鹰电子有限公司。覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用较早使用较多的技术。山西FPC预算

迄今为止的FPC批量制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。辽宁FPC产业化

关于FPC柔性电路板，又称挠性板，是由在柔性介质表面制作有导体线路来组成，可以包含或不包含覆盖层。一般导体与柔性介质之间是用胶粘接的，尽管目前也有无胶铜箔材料。柔性板介质的介电常数比较低，可以给导体提供良好的绝缘和阻抗性能。同时柔性介质很薄并具有柔性，它同样具有良好的抗拉力、多功能性和散热性能。不像普通PCB（硬板），FPC 能够以很多种方式进行弯曲、折叠或重复运动。为了挖掘FPC 的全部潜能，设计者可以使用多种结构来满足各种需求，如单面板、双面板，多层板和软硬结合板等。辽宁FPC产业化