河北基板FPC柔性连接器

当今的连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,就有各种不同形式的连接器。FFC连接器与FPC连接器的区别：FFC连接器是柔性扁平电缆连接器，FPC连接器是柔性印制线路，从他们两种连接器的制造上面来讲的话，他们线路形成的方式是不同的：1、FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。2、FPC是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。从价格上说，自然FFC连接器便宜得多，如果考虑到生产成本的话，更多企业会喜欢使用FFC连接器的相关设计。覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用较早使用较多的技术。河北基板FPC柔性连接器

挠性电路板(FPC)使用须知：一、保存期限：1、FPC导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。2、产品在以上保存条件下，其有效保存期为出厂后6个月，加干燥剂真空包装，保存期限为1年。3、过保质期后的产品只会影响焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面无影响。二、SMT作业要求说明：1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，以保护焊点及裸露线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。天津单面FPC软排线FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业。

多层FPC柔性板其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。据涂布在线了解，用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下类型：1、可挠性绝缘基材成品。这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。2、软性绝缘基材成品。这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。

双面FPC制造工艺：除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第1道工序就是开料。柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到±O.33。开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。能把对材料的损伤控制在较小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。而且较新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O．3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。FPC的种类：单层FPC软板、双层FPC、多层FPC柔性板。

FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象，特别是出厂检验时并未发现有什么异样，但待用户进行接收检查时，发现有外观问题。这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留的镀液，经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是柔性印制板，由于柔软而不十分平整，其凹处易有各种溶液“积存，而后会在该部位发生反应而变色，为了防止这种情况的发生不只要进行充分漂流，而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。FPC导体裸露部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化。湖北铝基板FPC线路板工厂

FPC光致涂覆层：光致涂覆层基本工艺与刚性印制板用的光致阻焊膜相同。河北基板FPC柔性连接器

FPC光致涂覆层：光致涂覆层基本工艺与刚性印制板用的光致阻焊膜相同。使用的材料同样也是干膜型和液态油墨型。实际上阻焊干膜与液态油墨还是有所差别的，干膜型和液态型的涂布工艺虽然完全不同，但曝光及其以后的工序基本可以使用相同的装置。当然具体的工艺条件会有所不同。干膜首先要进行贴膜，把全部线路图用干膜覆盖起来，普通的贴干膜法在线路之间容易有气泡残留，所以要用真空贴膜机。油墨型是采用丝网漏印或喷涂法把油墨涂布在线路图形上。丝网漏印是使用比较多的涂布方法，与刚性印制板工艺相同。但一次漏印涂布的油墨厚度比较薄，基本上是10～15um，由于线路的方．向性，一次印刷油墨厚薄不均匀，甚至出现跳印，为了提高可靠性，还应改变漏印方向后进行第二次漏印。喷涂法在印制板的工艺上还是比较新的技术，可以利用喷嘴调整喷涂厚度，而且调整范围也较广，涂布均匀，几乎没有涂布不到的部位，并且可以连续进行涂布，适用于大批量生产。河北基板FPC柔性连接器