福建柔性FPC线生产厂家

FPC弯折使用说明：1、FPC虽然强调可弯折，但如进行180°死折，仍会有发生断线不良的现象。2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。3、覆盖膜或补强板和导体裸露区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。4、FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。5、FPC导体裸露部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。6、一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程中需特别注意。7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。福建柔性FPC线生产厂家

随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的FPC。通常，用软性绝缘基材制成的FPC称为软性FPC或挠性FPC，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。在国外，软性PCB在六十年代初已普遍使用。我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性FPC厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。为进一步认识PCB，这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。河北多层FPC连接器关于FPC柔性电路板，又称挠性板。

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能,与需求;安装方便、可靠性高。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的普遍应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

定好位的覆盖膜还要进行加热加压使胶黏剂完全固化与线路成为一体。这一工序的加热温度是160～200℃，时间为1．5～2h(一个循环时间)。为了提高生产效率有几种不同的方案，较常用的是用热压机。把临时固定好覆盖膜的印制板放入压机的热板之间，分段重叠，同时加热加压。加热方式有蒸汽、热媒体(油)、电加热等。蒸汽加热成本低，但温度基本上是160℃。电加热可以加热到300℃以上，但温度的分布不均匀。外部热源把硅油加热，以硅油为媒体方式进行加热可以达到200℃，而且温度分布均匀，较近使用这种加热方式的逐步多起来。考虑到使胶黏剂能充分填入到线路图形空隙采用真空压机是比较理想的，其设备价格高，压制周期稍长。但从合格率和生产效率方面来考虑还是合算的。引入真空压机的实例也在不断增加。FPC弯折使用说明：大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折。

FPC制造工艺：迄今为止的FPC批量制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。据涂布在线了解，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。利用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶层上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成第1层电路。在第1层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，利用光刻法形成孔，保护层或者第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，可以形成多层电路。FPC的特性:厚度比PCB薄。河南柔性FPC排线生产厂家

多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。福建柔性FPC线生产厂家

FPC的种类：1、单层FPC软板。具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。2、双层FPC。双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。3、多层FPC柔性板。多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。福建柔性FPC线生产厂家