梅州优势FPC

定好位的覆盖膜还要进行加热加压使胶黏剂完全固化与线路成为一体。这一工序的加热温度是160～200℃，时间为1．5～2h(一个循环时间)。为了提高生产效率有几种不同的方案，较常用的是用热压机。把临时固定好覆盖膜的印制板放入压机的热板之间，分段重叠，同时加热加压。加热方式有蒸汽、热媒体(油)、电加热等。蒸汽加热成本低，但温度基本上是160℃。电加热可以加热到300℃以上，但温度的分布不均匀。外部热源把硅油加热，以硅油为媒体方式进行加热可以达到200℃，而且温度分布均匀，较近使用这种加热方式的逐步多起来。考虑到使胶黏剂能充分填入到线路图形空隙采用真空压机是比较理想的，其设备价格高，压制周期稍长。但从合格率和生产效率方面来考虑还是合算的。引入真空压机的实例也在不断增加。FPC的特性:体积比PCB小。梅州优势FPC

FPC线排采用的表层工艺处理一般是沉金，有时候有去锈。但去锈加工工艺不可以耐热，自然环境承受力比沉金差，二者价钱相仿，因而，绝大多数都选用沉金加工工艺了。除此之外，也有电镀锡喷锡等加工工艺，但FPC耐高温一般在280摄氏下列，而喷锡时候有300摄氏左右的溫度，并且随着锡膏强度较小，因此也非常少选用。运用FPC可较大的变小电子设备的容积和净重，可用电子设备向密度高的、实用化、高靠谱方位发展趋势的必须。因而，FPC在航天工程、**、移动通信、笔记本电脑、电脑外接设备、PDA、数字相机等行业或商品上获得了普遍的运用。此外，它可以按照空间规划规定随意分配，并在三维空间随意挪动和伸缩式，进而做到电子器件装配线和输电线联接的一体化。江西FPC包括哪些FPC导体裸露部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化。

FPC线排由于是FPC的一种，因而，它的组成与FPC的组成同样。FPC一般是长形的，两边设计方案成可插下的纤维状，可立即与射频连接器相接或电焊焊接在商品上。正中间一般为路线，由于FPC线排都必须一定的柔韧度，因而，板材一般是用注塑铜，耐坎坷，柔韧性。FPC线排采用的表层工艺处理一般是沉金，有时候有去锈。但去锈加工工艺不可以耐热，自然环境承受力比沉金差，二者价钱相仿，因而，绝大多数都选用沉金加工工艺了。除此之外，也有电镀锡喷锡等加工工艺，但FPC耐高温一般在280摄氏下列，而喷锡时候有300摄氏左右的溫度，并且随着锡膏强度较小，因此也非常少选用。

考虑精密图形的蚀刻时既要注意蚀刻装置和其他工艺条件，也应按照蚀刻系数对原图进行补偿修正。就是所有的工艺条件都一样，线路密度大的部位和线路密度小的部位的蚀刻系数也是不同的。线路间距小的部位和线路间距大的部位相比，新旧蚀刻液交换不良，所以蚀刻速度慢。设计宽度相同的线路，如果在同一块制板中所处的线路密度不同，蚀刻时就有可能出现高密度区的导线还未蚀刻分开，而低密度区的电路可能因为侧蚀，造成导线变细甚至断线，这种情况要想完全依靠蚀刻设备和蚀刻工艺条件解决是有难度的。在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。

柔性印刷电路（FPC）采用光刻技术制造。制造柔性箔电路或柔性扁平电缆（FFC）的另一种方法是在两层PET之间层压非常薄（0.07mm）的铜带。这些PET层，通常0.05mm厚，涂有热固性粘合剂，并在层压过程中被活化。FPC和FFC在许多应用中具有几个优点：紧密组装的电子封装，需要在3个轴上进行电气连接，例如摄像机（静态应用）。在正常使用期间组件需要弯曲的电气连接，例如折叠手机（动态应用）。子组件之间的电气连接，以替换较重且较笨重的线束，例如汽车，火箭和卫星。电路板厚度或空间限制是驱动因素。多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。品质FPC

FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄。梅州优势FPC

覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用较早使用较多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同的胶黏剂，使其成为半固化状态的黏结膜，由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时，胶黏剂膜上贴有一层离型膜(或纸)，半固化状态的环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐步固化，所以应低温冷藏保管，印制电路制造厂在使用之前应一直保存在5℃左右的冷藏库房内或者在使用之前由制造厂发送。一般材料制造厂保证3～4个月的使用期，如果在冷藏条件下可以使用6个月。丙烯酸类胶黏剂在室温条件下几乎不固化，即使不在冷藏条件下保管，存放半年以上仍可使用，当然这种胶黏剂的层压温度必须很高。梅州优势FPC