上海厚度检测分析

那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]：式中：0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距，nm；0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距，nm。为实际石墨试样（002）晶面间距，nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位，需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范，用硅作为内标物，加入待测石墨样品中，在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点，应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展，进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响，石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。全能运动概念确保当样品在移动时，感兴趣区域始终在测角仪中心，从φ旋转到XYZ平移和ψ倾斜，有5个自由度。上海厚度检测分析

BRAGG2D——监控样品制备的质量样品制备过程中的系统误差，是分析误差的重要来源。使用BraggBrentano几何的2D衍射图像，将样品制备问题可视化，如粒径或择优取向。避免就统计而言没有代表性的测量结果。运营成本低不消耗水硅条带探测器技术，无需使用探测器气体近乎无限的光管使用寿命可重复使用的样品支持器低功耗（650W）布鲁克与水泥业密切合作，不断改进其分析解决方案。在D2PHASER方面，我们针对水泥业提供了一个软件包，其中包括针对10多种原材料、熟料和不同水泥类型制定的、供工厂应用的测量和数据评估方法，可有效控制窑炉以及工厂的矿物学。与水泥软件包相结合的D2PHASER非常适合小规模运营。对于每天需要测量大量样品的大型工厂，请参见D8ENDEAVOR。结晶度D8D在金属样品检测中，残余奥氏体、残余应力和织构检测是其中小部分，目的在于确保产品完成复合用户需求。

D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求，包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射线粉末衍射（XRD）对分布函数（PDF）分析小角X射线散射（SAXS）和广角X射线散射（WAXS）X射线反射率（XRR)和高分辨XRD（摇摆曲线，倒易空间扫描）环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换：从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮，整个软件尽在掌握。

X射线粉末衍射（XRPD）技术是重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下，您将能简单地实施常见的XRPD方法：鉴别晶相和非晶相，并测定样品纯度对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析微观结构分析（微晶尺寸、微应变、无序…）热处理或加工制造组件产生的大量残余应力织构（择优取向）分析指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修，由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是**用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。更换光学期间时，无需工具，亦无需对光，因此您可轻松快速地更改配置。

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和扫描模式），覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油，而是所有分析应用领域的**。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围，都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS公司研发的光束探测器技术，整合了布鲁克的软件和硬件，可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射（WAXS）。合肥超晶格检测分析

卡口安装式Eulerian托架可支持多种应用，如应力、织构和外延膜分析，包括在非环境条件下。上海厚度检测分析

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。上海厚度检测分析