杭州织构检测分析

当石墨(002)衍射峰峰形对称性很差时，如图2，样品中可能含有多种不同石墨化度的组分存在(当然，也可能是由于非晶碳或无定形碳的存在。需要对衍射峰进行分峰处理，得到各个子峰的峰位和积分强度值，如图2所示。分别计算各子峰的石墨化度，再利用各子峰的积分强度为权重，归一化样品的石墨化度。图2石墨实验（蓝色数据点）及分峰拟合图谱（红色：拟合图谱，两绿色为单峰拟合结果）石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点，应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展，进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响，石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤，对此，D8 DISCOVER具有高通量筛选功能。杭州织构检测分析

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时，可以通过评估结晶度来确定刚度不足，裂纹，发白和其他缺陷的原因。通常，测量结晶度的方法包括密度，热分析，NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值：杭州织构检测分析所有样品台都是DIFFRAC.DAVINCI概念的组成部分，因此元件及其电动驱动装置可在安装时自动完成识别和配置。

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。

制剂中微量API的晶型检测引言药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外，往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程，在此过程中API的晶型有可能发生改变，进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性，固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰，特别是API含量非常少的制剂样品，检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先进检测器，为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。候选材料鉴别（PMI） 为常见，这是因为对其原子结构十分灵敏，而这无法通过元素分析技术实现。

X射线粉末衍射（XRPD）技术是重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下，您将能简单地实施常见的XRPD方法：鉴别晶相和非晶相，并测定样品纯度对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析微观结构分析（微晶尺寸、微应变、无序…）热处理或加工制造组件产生的大量残余应力织构（择优取向）分析指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修，由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。EIGER2 R 250K和500K是将Synchrotron性能带入实验室X射线衍射的2D检测器。薄膜略入射测试

在DIFFRAC.LEPTOS中，对多层样品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度进行XRR分析。杭州织构检测分析

残余应力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr辐射进行测量，对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像，进行1D扫描，来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析：候选材料鉴别（PMI）为常见，这是因为其对原子结构十分灵敏，而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，进行半定量分析，以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。杭州织构检测分析