新型偶联剂图片

时间:2024年05月23日 来源:

XY-2035高分子量硅烷偶联剂的应用l本品为改性的聚硅氧烷,在保有良好的反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性,能提供填料更好的润湿性的同时,疏水性超好,可以提高电缆料的体积电阻率,以及耐水性。l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。。l本品可应用大部分填料的表面处理,如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性,可改善填料的分散性,提高填料的疏水性。使用方法和注意事项:1、建议使用量为粉体的0.5-1%,超细粉请适量增加,但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合,建议升温到100-120°C,并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质,比如钛酸酯,硬脂酸等,请一定先添加本品,然后再加其他的,为了避免其他液体对粉体包覆,从而影响本品和粉体表面的化学键结合。溶解性通过使用偶联剂,可以改善基材与填充剂之间的界面相容性,提高复合材料的性能。新型偶联剂图片

新型偶联剂图片,偶联剂

巯丙基三甲氧基硅烷KH-581,是含硫硅氧烷,国外相应牌号迈图Momentive:A-189道康宁DowCorning:Z-6062日本信越:KBM-803,可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面。提高填充量用偶联剂分类通过偶联剂的处理,无机填料在有机基材中的分散性得到改善,减少了团聚现象,提高了复合材料的均匀性。

新型偶联剂图片,偶联剂

随着环保意识的加强,在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加,无卤阻燃电线电缆的品种不断增加,随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料是以聚烯烃材料为基体树脂,加入无卤阻燃剂、改性剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、润滑剂等共混而成。其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点,在线缆领域倍受青睐。在近些年得以广泛应用,并取得了长足的发展。同时由于大量填充粉体阻燃剂,一般也都需要不同的硅烷偶联剂来改善其性能,比如提升断裂伸长率的XY-1125、XY-172N,提升电性能的XY-230N。

、偶联剂在覆铜板绝缘板中的应用,覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。目前**多的是FR-4覆铜板,是用玻纤布,浸以环氧树脂,加入硅微粉、氢氧化铝氢氧化镁等填料制得基材,再单面或者双面铜箔制成偶联剂的添加工艺方便简单,如上图所示。2、建议添加量为填料和树脂总量的0.5-0.8%左右;3、偶联剂的的作用和功能Ø帮助无机填料(硅微粉、氢氧化铝氢氧化镁)在环氧树脂中的分散;Ø提升基材的表面光泽和透明性;Ø帮助环氧胶和玻璃纤维布之间的粘结性能;Ø帮助提升基材与铜箔之间的贴合牢度。偶联剂的应用领域较广,涵盖了医药、材料科学、生物技术和环境科学等领域。

新型偶联剂图片,偶联剂

XY-553有机硅烷偶联剂,主要成分氨基改性硅氧烷偶联剂,可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力。典型物理数据:外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常来讲,硅氧烷可以溶于许多常用的有机溶剂中,但使用特定溶剂时,应当对本品在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。偶联剂,让科技与医学完美结合,创造更美好的未来!氢氧化镁用偶联剂答疑解惑

偶联剂的应用能够改善复合材料的加工性能,降低加工温度、减少能耗,提高生产效率。新型偶联剂图片

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂,专门针对高填充体系研发;其特性为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题;提高韧性和断裂伸长率;不降低性能的情况下,提高填充量;降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发:可用于填充量大于50%的复合材料体系,可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。新型偶联剂图片

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责