辽宁批量PCBA加工厂家

伴随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也越来越成熟，设备功能也在不断完善。如今的SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里较流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术较大的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。但是SMT贴片加工技术也有一些潜在的质量隐患，这些质量隐患往往很容易忽略。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。SMT贴片加工是一个相对来说比较复杂的一个工艺。辽宁批量PCBA加工厂家

相比其他电子组装技术，SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，能减少电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等特点。SMT无尘车间是电子类无尘车间的一种，温度控制在22°左右，相对湿度控制在50-60%之间，并使人感到舒适。SMT对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮沉为主要对象，同时控制温湿度、新风、噪音。噪声级不应大于65dB（A），静压差不应小于10pa，不同洁净区之间的静压差不应小于5pa，无尘车间内每人每小时的新鲜空气量不小于40m³。上海中小批量PCBA加工厂家现在SMT制造工艺中主要以回流焊为主。

因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

SMT是表面贴装技术，是将电子元件贴装在PCB板上的过程，那么你对PCB板上的电子元器件了解多少呢？主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。举例如下：1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的。在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意。

SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准：加热焊件将烙铁头接触焊接点，使焊接部位均匀受热，且元器件的引线和印制电路板上的焊盘都需要均匀受热。应注意烙铁头对焊点不要施加力量。加热时间过长，会引发很多不良后果。例如高温损伤元器件；高温使焊点表面的焊剂挥发；高温使塑料、印制电路板等材质受热变形；焊料过多也会降低焊点性能等。熔化焊料。焊点温度达到需求后，将焊丝置于焊点部位，即被焊件上烙铁头对称的一侧，使焊料开始熔化并润湿焊点。应注意烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜，加热温度过高，也会引起很多不良后果，例如焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。移开焊锡丝。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开，熔化的焊锡不能过多也不能过少。应注意焊锡量要合适，过量的焊锡不但会造成成本浪费，而且也会增加焊接时间，降低了工作速度，还可能造成不易察觉的短路。但是焊锡过少又不能形成牢固的结点，降低了焊点的强度。SMT贴片加工中在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8 mg/mm3左右。辽宁批量PCBA加工厂家

SMT又称贴片，是把芯片贴在电路板上的意思。辽宁批量PCBA加工厂家

SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策：1、SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。4、无铅合金熔点高,因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。辽宁批量PCBA加工厂家

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