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SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1.胶嘴堵塞。原因：自动点胶机孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。2.胶阀滴漏。原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，尽量是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。SMT加工后需要进行质量检测。上海控制板方案开发SMT加工厂家推荐

SMT加工对环境的温湿度有何要求与任何其他电子产品一样，我们在加工过程中需要分外注意环境的温湿度管控，以确保在发货前保持电路板的完整性。一般来说，灰尘，热量，湿度等都会对PCB产生影响。为了保证电子元器件和线路板的质量，贴片加工对工作环境有如下几点要求：1、温度要求，厂房内常年较佳温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃2、湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，会影响导电性能，导致焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很容易产生静电。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右。3、清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，这些都将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的较佳清洁度尽量在10万级（BGJ73－84）左右。4、电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。安徽控制板方案开发SMT加工厂家电话SMT加工中转移焊接操作不当会损伤烙铁头，造成润湿不良。

SMT加工中物料损耗有多少吗？1、取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。2、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT加工中的静电防护非常重要。静电和静电的危害：静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到宽泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿（器件局部损伤）现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。SMT加工后可用三角测量法、变换角度检查以及焦点检出利用法进行质量检测。

SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：操作的时候要戴防静电腕带，每天需要测量腕带是否有效。测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块,放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。宁波探谱汽车科技有限公司。在SMT加工过程中需要分外注意环境的温湿度管控，以确保在发货前保持电路板的完整性。江西线路板的帖片SMT加工代工哪家好

操作人员SMT加工时，要检查机器在运行过程中是否有异常现象。上海控制板方案开发SMT加工厂家推荐

SMT加工的主要特点，小孔径：SMT加工中大多数“497”不是可以用来插装元器件选择引脚的，在“497”内也不再需要进行研究焊接，“497”只只只是作为层与层之间的电气系统互连，因此我们要尽自己可能地减小不同孔径，为SMT贴片技术提供学习更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。热膨胀系数:任何物质在加热时都会膨胀。高分子材料通常比无机材料高。当膨胀应力超过材料的承载极限时，材料就会受到损伤。由于SMT引脚过多、过短，导致器件本体与SMT之间的热膨胀系数不一致，导致器件不时发生热应力损坏。因此，SMT电路板基板上的cte应尽可能低，以适应器件。耐高温性能好：现在大多数SMT电路板都需要两面安装元器件。因此，贴片加工的电路板应能承受两个回流焊温度。目前无铅焊接应用宽泛，焊接温度高。焊接后要求SMT芯片电路板变形小，无起泡，焊盘仍有良好的可焊性，SMT芯片电路板表面仍有较高的平整度。上海控制板方案开发SMT加工厂家推荐

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