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为什么要用表面贴装技术(SMT)?1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技**势在必行,追逐国际潮流。SMT贴片加工的主要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上,有的公司将一个焊盘计算为一个点,但也有将两个焊盘算作一个点的情况。SMT贴片中对于经验丰富的技术人员也难免可能会出现问题。江西批量SMT加工公司推荐
SMT贴片中立碑现象的分析:回流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致回流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.。1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决办法:改变焊盘设计与布局。北京FPC软板SMT加工多少钱一个点SMT贴片的检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
SMT贴片加工中在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件,应为0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏,与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上,无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。焊膏印刷后,应无严重塌落,边像整齐,错位不大于02mm对容间距元器件焊盘,错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盘上。
在SMT厂物料确认:备料发料生技无力干涉,但外发出去后应该做几个确认,可以和开发工程师一起确认:A、首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;B、关键物料的确认,如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM;C、一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;首件确认:A、贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT厂商的首件记录,同时核对样板;B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,元件的耐温情况;C、后焊首件可以自己亲自动手作业,开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP;D、如有测试治具,测试首件自己亲自测试,开发工程师确认测试项目,开始准备测试项目和测试SOP。SMT工艺工程师:确定产品生产流程,编制smt贴片工艺。
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。一般地,采用SMT贴片技术可使电子产品质量减小75%,体积缩小60%。安徽样板SMT加工厂家
SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。江西批量SMT加工公司推荐
为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?1、生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。7、残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。8、免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。江西批量SMT加工公司推荐
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