江苏样板PCBA加工生产

在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节，但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的缺陷，这种缺陷在SMT工艺中人们形象地称之为“立碑”现象。PCB電路板在过回流焊炉之後经常有线路板上的小贴片元件竖立的现象，我们smt专有名词就是叫元件立碑。特别是贴片电阻经常会有“立碑”的现象。凡是使电子产品SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起电子产品SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。SMT贴片的焊点缺陷率比THT低一个数量级。江苏样板PCBA加工生产

在SMT贴片加工过程中，回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证成品的质量和可靠性。流焊炉有4个区，分为预热区、恒温区、融锡区和冷却区，大部分焊锡膏都可以在这几个温区进行作业，为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况。浙江线路板设计PCBA加工代工SMT设备工程师:负责设备的安装和调校。

SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用很遍的方法。施加焊膏技术要求：焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序。据资料统计，在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下，60％～709％6左右的质量问题出在贴片加工印刷工艺。施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

SMT贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知，SMT贴片加工工艺流程随之吸引了很多好奇心较强的朋友，现在详细例举SMT贴片加工的全部流程。1.单面组装：来料检测+丝印+锡膏+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修2.单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修3.双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修4.双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。SMT贴片加工之后经过测试验收合格的产品，应用离子喷枪喷射一次再包装起来。

SMT贴片中立碑现象的分析：回流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致回流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.。1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决办法:改变焊盘设计与布局。SMT贴片的优点：抗振能力强，可靠性高。山西电子产品PCBA加工多少钱

检验员:smt加工厂内负责产品制造的各个环节的质量检验，记录检验数据等。江苏样板PCBA加工生产

SMT贴片红胶的工艺方式：（1）印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。（2)点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专属点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。江苏样板PCBA加工生产

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