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SMT加工中静电防护方法，泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“单独”地线。使地线与大地之间的电阻<10Ω。静电防护材料接地方法：将静电防护材料（如于作台面垫、地垫、防静电腕带等）通过1MΩ的电阻接到通向单独大地线的导体上（参见SJ／T10630-1995）。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。SMT加工中点胶机管路过长或过窄，管口气压不足会导致流速慢。FPC软板SMT加工厂家电话

SMT加工是企业在生产产品过程中实际消耗的直接材料和劳动力，包括产品质量和其他直接或间接成本的总和。SMT加工企业的生产成本构成调查问卷中，一般为40%~43%，材料损耗19%~22%，产品维修费用17%~21%，人工成本15%~17%，其它费用2%。显而易见，SMT加工的生产成本主要集中在设备等固定资产、维护成本、原材料报废损失、SMT加工生产材料成本等方面。SMT加工成本分为制造成本和质量成本。生产成本是企业生产产品和提供服务时实际消耗的直接材料、直接劳动力和其他直接成本。江苏高频焊锡PCBA加工打样SMT基本工艺：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：1.刮刀：刮刀质材可以采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度：人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。印刷速度：人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。印刷环境：温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网：在连续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。可以不使用碎布。3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时可以采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。

SMT加工的品质如何保证，质量控制的技术要求：SMT加工的质量控制需要技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解等。生产线上的变数是存在的。设备的老化、人员的调整、材料的质量等，都会互相影响、互相牵制，使汽车电子贴片加工产品的质量产生波动。质量控制的方法：目前，在SMT工厂中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。SMT贴片加工中很多的产品在经过贴片机的时候因为种种原因是没有贴装完整的。

SMT加工中如何减少BGA故障呢？制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定更大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。朂为宽泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由IPC6-10dSMT附件可靠性测试方法工作小组和JEDECJC-14.1封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。广东样板PCBA加工服务

SMT加工对贴片胶水的要求是有足够的固化强度、无气泡。FPC软板SMT加工厂家电话

SMT加工涉及到的设备有很多，比如说印刷机，包括手动印刷机、半自动印刷机等等，其实它主要是用钢网在PCB的对应焊盘上均匀涂锡，工作原理类似于学校的油墨试卷。由于电子产品生产和组装的要求越来越高，大多数企业采用自动印刷设备。你知道贴片加工的加工工序有哪些吗？1.丝网印刷。它是为元器件的焊接而准备的，即贴片或焊膏印刷在焊盘上，使用的设备是丝网印刷机，在SMT生产线的前端。2.分发。这一步是SMT芯片加工的重要一步，在pcb板的固定位置上滴胶，将元件固定在该板上。使用的设备是点胶机，也是在生产线前面或者检测设备后面。3.安装。在这种方法中，组装好的元件被准确地安装在印刷电路板的固定位置上，所使用的设备是贴片安装生产线的丝网印刷机后面的贴片机。4.固化。它是将贴片熔化，使元件与电路板牢固粘合。使用的设备是固化炉，在生产线的贴片机后面。5.回流焊接。它使用回流焊炉，回流焊炉也位于贴片机后面。它主要熔化焊膏，也起到一定的粘接和固定作用。6.打扫卫生。它去除印刷电路板上的焊接残留物，包括对人体有害的助焊剂。使用的工具是清洗机，没有固定位置，可以在线，也可以离线。FPC软板SMT加工厂家电话

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