安徽高精密多层PCBA加工公司

时间:2021年12月24日 来源:

在实际SMT加工中贴片如何检测短路位置的呢?一、使用短路定位分析仪。二、如果是人工焊接的话,良好的焊接习惯非常重要,焊接前需要对电路板进行检查,可以选择使用万用表来检测关键性电路是否短路,并且在每个IC焊接完成之后都可以进行一次短路检测。三、在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的朂近,朂容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。四、发现有短路现象。拿一块板来割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。五、SMT贴片加工贴片加工中如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板,更好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。SMT加工操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。安徽高精密多层PCBA加工公司

SMT加工中物料损耗有多少吗?1、视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁,有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法:要求技术员必须每天点检设备,测试NOZZLE中心,清洗吸嘴,按计划定期保养设备。2、识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法:按计划定期保养设备,测试相机的辉度和灯管的亮度,检查和更换易损配件。3、反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。4、气压不足,真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。湖北控制板方案开发PCBA加工打样贴片SMT加工中,SMT生产设备必须接地良好,贴装机应采用三相无线制接地法并单独接地。

SMT加工中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的重点是“静心消除”。静电防护原理:(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。(2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放。使用防静电材料:金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电,因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。

SMT加工损件的原因:一、撞击点:SMT贴片元件的撞击点不是单纯的分析判断因子,但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供很多分析信息。1、重直的撞击力通常会导致贴片元件和板子的损伤,在元件上可看见明显的损坏缺陷。2、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害,但因力矩方向不大,因此多数时候并不会造成严重损伤。元器件位移:SMT厂的元器件位移产生原因大多是第1制程置件损伤、有弯折应力或第2制程的顶针设置不当。当然,元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。SMT加工生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。

SMT贴片中立碑现象的分析:回流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。下列情况均会导致回流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.。1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决办法:改变焊盘设计与布局。SMT加工中点胶工艺中波峰焊后掉片,是因为固化工艺参数不到位,温度不够,元件尺寸过大,吸热量大。上海线路板的帖片SMT加工服务

SMT加工设备年保养检查电箱各电源接触是否良好,检查设备各器件磨损情况,并进行更换、检修。安徽高精密多层PCBA加工公司

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