安徽电子产品PCBA加工公司

SMT加工中直接材料是指电子元件、丝印模板、焊接材料、点胶材料、清洗材料等。从事SMT生产的SMT员工的工资、劳动、奖金、加班费等直接人工。其它制造成本均与制造工艺有关，包括车间所消耗的各种物品，机械设备维修所用材料的成本，生产水电，照明，空调，办公费用等。物美价廉是指企业为了质量满意所造成的成本和质量不能满足所造成的损失。在这些成本中，预防成本是为防止质量缺陷的发生而支付的费用；确定成本是评估产品是否按规定的质量所需的测试、检验和检查费用；内部缺陷指交付的费用；内部缺陷指交付前的质量要求，在交货前产品质量符合质量要求；外部缺陷指交货前的质量证明。现在SMT制造工艺中主要以回流焊为主。安徽电子产品PCBA加工公司

SMT加工贴片中的回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上(或以糊状形式)的电路板，（或预制件)，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合。第2种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的PCB从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线。福建电子产品SMT加工多少钱一个点SMT贴片的优点：抗振能力强，可靠性高。

SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法，固化后元件引脚上浮/移位，这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。SMT加工中贴片质量分析：SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。设备的真空气路故障，发生堵塞。电路板进货不良，产生变形。电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

SMT加工损件的原因：一、撞击点：SMT贴片元件的撞击点不是单纯的分析判断因子，但通常撞击点的位置、方向及破坏程度将可提供很多分析信息。1、重直的撞击力通常会导致贴片元件和板子的损伤，在元件上可看见明显的损坏缺陷。2、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害，但因力矩方向不大，因此多数时候并不会造成严重损伤。元器件位移：SMT厂的元器件位移产生原因大多是第1制程置件损伤、有弯折应力或第2制程的顶针设置不当。当然，元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。SMT贴片中对于经验丰富的技术人员也难免可能会出现问题。

在实际SMT加工中贴片如何检测短路位置的呢？一、使用短路定位分析仪。二、如果是人工焊接的话，良好的焊接习惯非常重要，焊接前需要对电路板进行检查，可以选择使用万用表来检测关键性电路是否短路，并且在每个IC焊接完成之后都可以进行一次短路检测。三、在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的朂近，朂容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。四、发现有短路现象。拿一块板来割线后将每部分功能块分别通电，一部分一部分排除。五、SMT贴片加工贴片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板，更好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。在SMT加工中贴片的时候，胡乱地选择烙铁头，没有考虑适合的尺寸，就会使焊料流动不丰富导致出现冷焊点。安徽电子产品PCBA加工公司

SMT加工厂专业的配合度似乎决定了你的PCB板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修等内容。安徽电子产品PCBA加工公司

SMT加工设备的维护1、每天对设备以及表面可以进行发展清洁，每天开机必须让设备系统自动预热至少20分钟以上，检查主要部分接触加工零件是否具有良好，镙丝是否有松脱现象；对各传感器表面清洁。周保养将活动设计部分信息添加润滑油，检查各吸嘴是否存在堵塞并添加液体油，激光头、相机镜头检测及清洁。2、每月保养机头清洁及移动轴更换润滑油，清洁部分污渍，x、y轴更换润滑油，检查接地线接触是否良好。3、年保养检查电箱各电源接触是否良好，检查设备各器件磨损情况,并进行更换、检修。安徽电子产品PCBA加工公司

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