安徽高频焊锡PCBA加工企业

SMT加工中贴片的生产制程方式管理方法如下：锡膏印刷工艺的管理。SMT加工中贴片印刷前准备的管理：①要求相关人员熟悉产品的工艺要求；②要制定PCB、模板及锡膏的选用、领取及检查标准,如低温应用，高温、高张力应用，若发现领取的PCB受潮或受污染,按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理；③制定PCB定位、模板安装标准；④制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求；⑤制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求；⑥制定SMT贴片印刷参数设置的工艺文件；⑦制定锡膏添加的工艺标准；⑧制定检验标准。SMT贴片中质量检测的作用及早的发现缺陷，避免不良品流入下一道工序，减少修理的成本。安徽高频焊锡PCBA加工企业

SMT加工中贴片的“坏习惯”：在SMT贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没需要的，为了保障贴片加工的质量，需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否靠谱的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。福建高频高速材料PCBA加工多少钱一个点操作人员进行SMT加工时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。

SMT加工中防静电技术指标要求（1）防静电地极接地电阻<10Ω。（2）地面或地垫：表面电阻值105-1010Ω；摩擦电压<100V。（3）墙壁：电阻值5×104-109Ω。（4）工作台面或垫：表面电阻值106-109Ω；摩擦电压<100V；对地系统电阻106-108Ω。（5）工作椅面对脚轮电阻106-108Ω。（6）工作服、帽、手套摩擦电压<300V；鞋底摩擦电压<100V。（7）腕带连接电缆电阻1MΩ；佩带腕带时系统电阻1-1OMΩ。脚跟带（鞋束）系统电阻0．5×105-108Ω。（8）物流车台面对车轮系统电阻106-109Ω。（9）料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具一表面电阻值103-108Ω；摩擦电压<100V。（10）包装代、盒一摩擦电压<100V。（11）人体综合电阻106-108Ω。

SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法，固化后元件引脚上浮/移位，这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。SMT加工中贴片质量分析：SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。设备的真空气路故障，发生堵塞。电路板进货不良，产生变形。电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。SMT加工设备年保养检查电箱各电源接触是否良好，检查设备各器件磨损情况,并进行更换、检修。

SMT加工的主要特点，小孔径：SMT加工中大多数“497”不是可以用来插装元器件选择引脚的，在“497”内也不再需要进行研究焊接，“497”只只只是作为层与层之间的电气系统互连，因此我们要尽自己可能地减小不同孔径，为SMT贴片技术提供学习更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。热膨胀系数:任何物质在加热时都会膨胀。高分子材料通常比无机材料高。当膨胀应力超过材料的承载极限时，材料就会受到损伤。由于SMT引脚过多、过短，导致器件本体与SMT之间的热膨胀系数不一致，导致器件不时发生热应力损坏。因此，SMT电路板基板上的cte应尽可能低，以适应器件。耐高温性能好：现在大多数SMT电路板都需要两面安装元器件。因此，贴片加工的电路板应能承受两个回流焊温度。目前无铅焊接应用宽泛，焊接温度高。焊接后要求SMT芯片电路板变形小，无起泡，焊盘仍有良好的可焊性，SMT芯片电路板表面仍有较高的平整度。SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上。安徽高频焊锡PCBA加工企业

SMT加工生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。安徽高频焊锡PCBA加工企业

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