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SMT加工贴片中的回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上(或以糊状形式)的电路板，（或预制件)，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合。第2种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的PCB从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线。SMT贴片的优点：高频特性好。安徽电子产品PCBA加工厂家电话

SMT加工损件的原因，裂痕形状。1、分层裂痕:产生分层的原因多数是由于热冲击，但有部分原因为元件制程不良，因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。2、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点，固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象，尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂为严重。3、放射状裂痕:SMT加工中出现的放射状裂痕一般都有撞击点可循，原因多为点状压力造成，如顶针、吸嘴、测试治具等。4、完全破裂:完全破裂是严重的破坏模式，甚至经常伴随着PCBA的损坏。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形。广东线路板设计PCBA加工代工哪家好SMT贴片的优点：组装密度高。

SMT加工中贴片的“坏习惯”：焊接加热桥的过程不恰当。SMT贴片中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不丰富。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保障尤为重要。

SMT加工中物料损耗有多少？1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调上下不顺造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。SMT贴片中质量检测的作用及早的发现缺陷，避免不良品流入下一道工序，减少修理的成本。

SMT加工中静电防护方法，泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“单独”地线。使地线与大地之间的电阻<10Ω。静电防护材料接地方法：将静电防护材料（如于作台面垫、地垫、防静电腕带等）通过1MΩ的电阻接到通向单独大地线的导体上（参见SJ／T10630-1995）。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。SMT加工中贴片工艺从原铅工艺到无铅喷锡工艺，由大型焊盘焊接逐步过渡到微型焊盘焊接加工。湖北线路板的帖片SMT加工公司推荐

SMT加工中防静电工作区要制订防静电管理制度，并有专人负责。安徽电子产品PCBA加工厂家电话

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT加工中的静电防护非常重要。静电和静电的危害：静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到宽泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿（器件局部损伤）现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。安徽电子产品PCBA加工厂家电话

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