苏州控制板方案开发PCBA加工厂家

时间:2022年01月24日 来源:

SMT加工中静电防护方法,泄漏与接地:对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“单独”地线。使地线与大地之间的电阻<10Ω。静电防护材料接地方法:将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1MΩ的电阻接到通向单独大地线的导体上(参见SJ/T10630-1995)。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流,称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地,称为硬接地。导体带静电的消除:导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。SMT贴片的焊点缺陷率比THT低一个数量级。苏州控制板方案开发PCBA加工厂家

SMT加工中贴片工艺是一个比较复杂的过程。它的贴片加工工艺从原铅工艺到无铅喷锡工艺,由大型焊盘焊接逐步过渡到微型焊盘焊接加工。它在检测方法和设备方面不断更新,同时也面临着生产工艺的挑战。但是它的基本原理没有改变。对SMT技术的追求已成为我们的使命。持续探索(新技术实施和过程稳定)。对刚进入工厂做pcba加工的学生,下一步要着重学习和掌握SMT的技术要点、常见焊接不良的主要原因及对策,并结合工厂的实际情况,总结出一套技术控制管理体系,实现企业快速发展须解决的生产技术问题。苏州控制板方案开发PCBA加工厂家随着SMT贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、SMT贴片元件密度越来越高。

SMT加工中用到的胶水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安装器件的波峰焊过程。将胶水把安装元器件固定于PCB上就是为了避免高温的波峰冲击作用下引起元器件的移位、脱落。一般生产中会用环氧树脂热固化类胶水,来代替丙稀酸胶水。点胶设备的分类1.按操作方式:手动点胶设备、半自动点胶设备、全自动点胶设备。2.按胶水:单液点胶设备,双液点胶设备,多组分点胶设备等。3.按用途:螺纹点胶设备,喇叭点胶设备,手机安键点胶设备,贴片点胶设备,擦板机等。4.按胶水特性:硅胶点胶设备,UV胶点胶设备,SMT红胶点胶设备。

SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法,固化后元件引脚上浮/移位,这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数。SMT加工中贴片质量分析:SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素:元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。设备的真空气路故障,发生堵塞。电路板进货不良,产生变形。电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。SMT加工后需要进行质量检测。

SMT加工中物料损耗有多少吗?1、取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件,校正机器原点。2、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅,吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法:要求技术员必须每天清洗吸嘴,按计划定期保养设备。SMT贴片加工技术较大的优势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。苏州控制板方案开发PCBA加工厂家

SMT加工对贴片胶水的要求是不拉丝、有良机的触变特性、湿强度性能强、颜色容易辨别。苏州控制板方案开发PCBA加工厂家

SMT加工中贴片的“坏习惯”:在SMT贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯,容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没需要的,为了保障贴片加工的质量,需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。助焊剂使用不当。据了解,很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂,其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点,而且还会引发下焊脚是否靠谱的问题,容易产生腐蚀,电子转移等问题。苏州控制板方案开发PCBA加工厂家

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