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SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1、流速太慢。原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。解决方法：将点胶机管路从1/4”改为3/8”，管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。2、流体内有气泡。原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。3、出胶大小不一致。原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。然后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。SMT贴片的优点：高频特性好。上海高精密多层PCBA加工公司推荐

SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：静电安全区（点）的室温为23±3℃，相对湿度为45-70％RH。禁止在低于30％的环境内操作SSD（静电敏感元器件）。定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。静电安全区（点）的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。河南电子产品PCBA加工公司电话在SMT加工中贴片时，对引脚焊接用力过大，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。

SMT加工中静电防护方法，泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“单独”地线。使地线与大地之间的电阻<10Ω。静电防护材料接地方法：将静电防护材料（如于作台面垫、地垫、防静电腕带等）通过1MΩ的电阻接到通向单独大地线的导体上（参见SJ／T10630-1995）。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。

SMT加工中静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求：（1）SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。（2）存放SSD的库房相对湿度：30-40％RH。（3）SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。（4）库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电标签。（5）发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。（6）对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器／擦除器充分接地，要带防静电手镯。（7）装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。（8）测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子设备喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。SMT贴片加工中会用到的几种检测手段有：X-RAY检测。

SMT加工中用到的胶水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安装器件的波峰焊过程。将胶水把安装元器件固定于PCB上就是为了避免高温的波峰冲击作用下引起元器件的移位、脱落。一般生产中会用环氧树脂热固化类胶水，来代替丙稀酸胶水。点胶设备的分类1.按操作方式：手动点胶设备、半自动点胶设备、全自动点胶设备。2.按胶水：单液点胶设备，双液点胶设备，多组分点胶设备等。3.按用途：螺纹点胶设备，喇叭点胶设备，手机安键点胶设备，贴片点胶设备，擦板机等。4.按胶水特性：硅胶点胶设备，UV胶点胶设备，SMT红胶点胶设备。SMT加工对贴片胶水的要求是方便检查胶点的质量、固化时间短，固化温度低。天津线路板设计PCBA加工多少钱

随着SMT贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、SMT贴片元件密度越来越高。上海高精密多层PCBA加工公司推荐

SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：SMT生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并单独接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。（1）根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。1级静电敏感程度范围：0-1999V；2级静电敏感程度范围：2000-3999V；3级静电敏感程度范围：4000-15999V；16000V以上是非静电敏感程产品。上海高精密多层PCBA加工公司推荐

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