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SMT加工中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的重点是“静心消除”。静电防护原理：（1）对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。（2）对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。SMT加工中贴片工艺从原铅工艺到无铅喷锡工艺，由大型焊盘焊接逐步过渡到微型焊盘焊接加工。安徽样板PCBA加工服务

SMT加工加工和清洗方法1.使用电渗析装置和离子交换树脂罐制备去离子水。电导率测试:电导率测试仪用于分别测试电渗析和离子交换树脂槽后水的电导率。如果两者都满足指标要求，则可用于水清洗。2、引入水清洗机将储水罐中的去离子水进行引入至水清洗机。设定控制清洗机设计参数以及冲洗室与漂洗室设定为60±10℃；干燥室设定为60℃——90℃。3、设定链条速度一般控制链条速度在50-150厘米/分钟。4、PCBA清洗工作完成后从清洗机取出并存放至防静电周转压力容器中，要求具有防静电周转容器以及清洁无尘以避免数据清洗后的PCBA二次环境污染。辽宁SMT加工代工厂SMT基本工艺构成要素:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。

SMT加工中用到的胶水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安装器件的波峰焊过程。将胶水把安装元器件固定于PCB上就是为了避免高温的波峰冲击作用下引起元器件的移位、脱落。一般生产中会用环氧树脂热固化类胶水，来代替丙稀酸胶水。点胶设备的分类1.按操作方式：手动点胶设备、半自动点胶设备、全自动点胶设备。2.按胶水：单液点胶设备，双液点胶设备，多组分点胶设备等。3.按用途：螺纹点胶设备，喇叭点胶设备，手机安键点胶设备，贴片点胶设备，擦板机等。4.按胶水特性：硅胶点胶设备，UV胶点胶设备，SMT红胶点胶设备。

SMT加工中静电防护方法，非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施：（a）使用离子风机—离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。可设置在空间和贴装机贴片头附近。（b）使用静电消除剂—静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。（c）控制环境湿度—增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。（d）采用静电屏蔽—对易产生静电的设备可采用屏蔽罩（笼），并将屏蔽罩（笼）有效接地。SMT贴片指的是在PCB基础进行加工的系列工艺流程的简称。

SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1.胶嘴堵塞。原因：自动点胶机孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。2.胶阀滴漏。原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，尽量是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。车间内的清洁度不达标，会严重影响电容电阻的可靠性，会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。湖南电子产品PCBA加工打样

SMT加工中防静电工作区要制订防静电管理制度，并有专人负责。安徽样板PCBA加工服务

在SMT加工中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。1.印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。此功能与SPI部分重叠，但AOI对锡膏深度的检查比不上SPI，准确性低，故恒天翊电子采用SPI进行锡膏印刷质量检测。2.元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。安徽样板PCBA加工服务

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