湖南控制板方案开发SMT加工多少钱

SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1、流速太慢。原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。解决方法：将点胶机管路从1/4”改为3/8”，管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。2、流体内有气泡。原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。3、出胶大小不一致。原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。然后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。SMT加工中点胶机管路过长或过窄，管口气压不足会导致流速慢。湖南控制板方案开发SMT加工多少钱

SMT加工是企业在生产产品过程中实际消耗的直接材料和劳动力，包括产品质量和其他直接或间接成本的总和。SMT加工企业的生产成本构成调查问卷中，一般为40%~43%，材料损耗19%~22%，产品维修费用17%~21%，人工成本15%~17%，其它费用2%。显而易见，SMT加工的生产成本主要集中在设备等固定资产、维护成本、原材料报废损失、SMT加工生产材料成本等方面。SMT加工成本分为制造成本和质量成本。生产成本是企业生产产品和提供服务时实际消耗的直接材料、直接劳动力和其他直接成本。广东高频高速材料PCBA加工企业接受一定的SMT专业知识和技能培训的操作人员，可避免自动贴片机在SMT加工中发生错误。

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT加工中的静电防护非常重要。静电和静电的危害：静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到宽泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿（器件局部损伤）现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

SMT加工后的质量检测方法：变换角度检查：采用这种方法检测SMT贴片焊接后的质量，必须要有一个具有变换角度的装置。这个装置一般拥有至少5台摄像机，多个LED照明设备，会使用多个图像，采用目测条件进行检查，可靠度比较高。焦点检出利用法：对于一些高密度的电路板，经过专业SMT焊接加工之后，上述三种方法很难检测出较终的结果，因而需要采用第四种方法，也就是焦点检出利用法。这种方法分为多个，比如多段焦点法，这个可以直接检测出焊料表面的高度，实现高精度检测法，同时设置10个焦点面检测器的话，可以通过求较大输出获得焦点面，检测出焊料表面的位置。SMT加工车间内要无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料。

SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法，波峰焊后会掉片：现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。SMT加工对贴片胶水的要求是不拉丝、有良机的触变特性、湿强度性能强、颜色容易辨别。天津电子产品PCBA加工生产

在SMT加工中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。湖南控制板方案开发SMT加工多少钱

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