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SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法，固化后元件引脚上浮/移位，这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。SMT加工中贴片质量分析：SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。设备的真空气路故障，发生堵塞。电路板进货不良，产生变形。电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。好的SMT加工需要技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解。上海电子产品SMT加工厂家推荐

SMT加工中静电防护方法，泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“单独”地线。使地线与大地之间的电阻<10Ω。静电防护材料接地方法：将静电防护材料（如于作台面垫、地垫、防静电腕带等）通过1MΩ的电阻接到通向单独大地线的导体上（参见SJ／T10630-1995）。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。福建线路板设计PCBA加工哪家好SMT加工操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。

SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：静电安全区（点）的室温为23±3℃，相对湿度为45-70％RH。禁止在低于30％的环境内操作SSD（静电敏感元器件）。定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。静电安全区（点）的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。

SMT加工对环境的温湿度有何要求与任何其他电子产品一样，我们在加工过程中需要分外注意环境的温湿度管控，以确保在发货前保持电路板的完整性。一般来说，灰尘，热量，湿度等都会对PCB产生影响。为了保证电子元器件和线路板的质量，贴片加工对工作环境有如下几点要求：1、温度要求，厂房内常年较佳温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃2、湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，会影响导电性能，导致焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很容易产生静电。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右。3、清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，这些都将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的较佳清洁度尽量在10万级（BGJ73－84）左右。4、电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。在SMT加工过程中，零件越少越好，品牌型号越统一越好。

SMT加工中贴片的“坏习惯”：焊接加热桥的过程不恰当。SMT贴片中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不丰富。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面；这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保障尤为重要。装配过程顺利与否直接决定设备安装的速度，若SMT加工贴片制造和装配效率低，设备就可能出现问题。上海电子产品SMT加工厂家推荐

SMT加工应根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。上海电子产品SMT加工厂家推荐

SMT加工的品质如何保证，质量控制的技术要求：SMT加工的质量控制需要技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解等。生产线上的变数是存在的。设备的老化、人员的调整、材料的质量等，都会互相影响、互相牵制，使汽车电子贴片加工产品的质量产生波动。质量控制的方法：目前，在SMT工厂中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。上海电子产品SMT加工厂家推荐

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