智能解决方案设计

手机3D玻璃检测是制程必测的工序，手机中板平面度检测:平面度是手机中板一个重要的验证参数。也是3D玻璃制程难点之一。首先，玻璃本身透明性好，反射率低、带有弧度；其次，3D玻璃需要检测弧度、平整度、轮廓度、R角等复杂参数。上海岱珂机电设备需要检测仪器能对手机玻璃平面进行高精度、高效率的测量。设备功能：本设备能对玻璃平面度进行高效率准确检测。适用于手机、平板等产品，对产品的玻璃表面进行平面度检测，采用高数据采集率，人性化设计的软件，以保证高效率、准确性的测量。解决方案营销的需求分析。智能解决方案设计

虚拟化作为一种优化资源的方法，是将应用程序和操作系统从物理硬件中抽象出来。戴尔提供针对特定用途设计的解决方案，可比较大限度地减少通常由虚拟化带来的高成本和复杂性。PowerEdge服务器和EqualLogic存储的性能可满足苛刻的CPU、内存和I/O需求，能够在一个虚拟化环境中运行多个应用程序，包括I/O密集型数据库应用程序。前列的FlexMem 网桥技术（应用于PowerEdge R810和M910服务器）可为虚拟化环境提供两倍的内存和更好的性能。因此，使用相同的软件许可成本可以获得高达两倍的内存容量，无需额外的处理器成本。测量解决方案结构图解决方案的产生过程，大致可分为几部分。

针对手机外壳外观尺寸的检测，上海岱珂推出手机外壳测量仪。多镜头联动高精度高速测量系统，其利用多个镜头同时拍照，并以光罩技术量测出被测量物的具体尺寸，能在1秒内进行多尺寸的高精度快速测量，并自动显示产品是否合格，为各大产家节省大量用工成本，并大幅度提高了工作效率，此技术已广泛应用在多家国内外大厂所定制的专门使用测量设备中。手机外壳平面度检测仪是由广电检测系统、X轴与Y轴二维移动系统、人机交换系统等几部分构成的光、机、点、控一体化的检测系统。手机外壳平面度测量仪用用了陷阱的光路与激光联动技术，配置有高精度CCD影像和高精度的日本镭射测头系统，采用激光非接触测量，避免与工件接触造成划伤损坏。

传统的测量方式时采用千分尺手动检测，这种方法不仅消耗了大量的人工，而且精确度很低，人工测量带有主观性误差，同时由于采用接触式测量容易划伤产品。针对这一问题，上海岱珂机电设备有限公司推出多镜头联动手机外壳检测仪。手机外壳平面度检测仪是由广电检测系统、X轴与Y轴二维移动系统、人机交换系统等几部分构成的光、机、点、控一体化的检测系统。手机外壳平面度测量仪用用了陷阱的光路与激光联动技术，配置有高精度CCD影像和高精度的日本镭射测头系统，采用激光非接触测量，避免与工件接触造成划伤损坏。信息化行业市场拓展策略。

交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要，是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高，禁带宽度宽，热导性高，因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合，电源装换装置就是其中之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广要使用到深井钻探，发电装置中的逆变器，电气混动汽车的能量转化器，轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要，SiC将会取代Si，成为应用较广要的半导体材料。IT厂商的需求分析与定位。北京智能化解决方案

极致的解决方案必须包含总结的要素。智能解决方案设计

中国半导体领域的发展如何呢？其实国内发展前景还是非常不错的。至少目前能够确定的是，我们在这一领域之中并不算是完全的空白。2014年《国家集成电路产业发展推进刚要》正式发布，这个纲要的发布，意味着我们将会重新发展集成电路产业的决心。不过值得一提的是，目前我们的现状不是很好，在国外企业不断加速发展的情况下，我们在半导体领域内的发展已经落后的一大截。但是好消息是，目前芯片的发展即将捅破摩尔定律的极限，这对于国内半导体的发展来讲，其实是一件利好的事情。上海岱珂机电设备有限公司致力半导体领域内精密检测，具备各种型号的精密检测仪器设备，岱珂机电也可根据您的需求精细定制在线测量方案。智能解决方案设计

上海岱珂机电设备有限公司是一家贸易型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。是一家有限责任公司（自然）企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的光谱共焦传感器，高精度3D测量系统，涂层厚度检测传感器，同轴激光位移传感器。岱珂机电顺应时代发展和市场需求，通过高端技术，力图保证高规格高质量的光谱共焦传感器，高精度3D测量系统，涂层厚度检测传感器，同轴激光位移传感器。