成都体外诊断试剂车间设计

规划厂房的平面布局的建议：人员流动：考虑员工的流动和工作效率。将员工的工作区域与设备和物料的位置相匹配，减少不必要的移动和交叉干扰。同时，为员工提供舒适的工作环境，例如合适的照明、通风和温度控制。安全考虑：在平面布局中要考虑安全因素。确保紧急出口和安全通道的畅通，设立消防设备和应急设施，并遵守相关的安全标准和规定。未来扩展：考虑到未来的发展和扩展，留出一定的余地和弹性。预留一些空间用于新设备、新产品线或增加员工数量。环境友好：在设计平面布局时，要考虑环境友好因素。例如，合理利用自然光和自然通风，选择节能设备和材料，减少能源消耗和废物产生。厂房设计中的环境保护和可持续性因素应该如何考虑？成都体外诊断试剂车间设计

洁净厂房的消防控制设备和线路连接必须可靠。控制设备的功能和显示必须符合现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)和《火灾自动报警系统设计规范》(GB50116)的规定。在洁净区内，必须核实火灾报警，并进行以下消防联动控制：1.启动室内消防水泵，并接收其反馈信号。除了自动控制外，还必须在消防控制室设置手动直接控制装置。2.关闭相关区域的电动防火阀，停止相应的空调循环风机、排风机和新风机，并接收其反馈信号。3.关闭相关区域的电动防火门和防火卷帘门。4.控制备用应急照明灯和疏散标志灯点亮。四川保健食品工程设计厂房设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

一个防火分区内的综合性厂房，其洁净生产与一般生产区域之间应设置不燃烧体隔断措施。隔墙及其相应顶棚的耐火极限不应低于1h，隔墙上的门窗耐火极限不应低于0.6h。穿隔墙或顶棚的管线周围空隙应采用防火或耐火材料紧密填堵。技术竖井井壁应为不燃烧体，其耐火极限不应低于1h。井壁上检查门的耐火极限不应低于0.6h；竖井内在各层或间隔一层楼板处，应采用相当于楼板耐火极限的不燃烧体作水平防火分隔；穿过水平防火分隔的管线周围空隙，应采用防火或耐火材料紧密填堵。

在容易发生事故的场所，应设置隔爆设施，如防爆墙、防爆门和防爆窗等，以局限事故波及的范围，减轻事故所造成的损失。有危险的厂房内不应设置办公室、休息室。如必须贴邻本厂房设置时，应采用一、二级耐火等级建筑，并应采用耐火极限不低于3h的防火墙隔开和设置直通室外的安全出口。有危险的甲、乙类生产部位不得设在建筑物的地下室或半地下室，以免发生事故影响上层，同时也不利于疏散和扑救。这些部位应设在单层厂房靠外墙或多层厂房的上一层靠外墙处；如有可能，尽量设在敞开或半敞开式建筑物内，以利通风和防爆泄压，减少事故损失。有危险的甲、乙类生产厂房总控制室应设置；其分控制室可毗邻外墙设置，并应用防火墙与其他部分隔开。有危险厂房的泄爆(压)面积与厂房体积的比值(m2/m3)应为0.05~0.22。厂房设计中的通风和空调系统应该如何设计？

洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。中成药净化工程厂房设计厂家如何选择？成都体外诊断试剂车间设计

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