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时间:2020年08月22日 来源:

这种金黄色的高性能薄膜(PI)在零下269℃到400℃的温度范围内,具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能,被***用于手机、电脑、照相机等电子产品的制造,以及卫星、飞机、高速铁路等领域相关重要部件的制造。据统计,去年我国PI的年需求量超过2800 吨,美日等国外公司的产品占了我国市场份额的80%,一些产品长期处于高垄断价位上,致使我国许多高新技术厂家对这种“ 黄金薄膜”的应用望而却步。它与碳纤维、芳纶纤维一起,被认为是目前制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键**子材料。云南PI来电咨询

国内目前大约有50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商,其中约80%采用流延工艺制造,*有少量厂商采用双轴定向工艺制造。在我国高性能聚酰亚胺薄膜流延法及浸渍法工艺均较为成熟,其中浸渍法由于产品绝缘性能较差,正逐渐被淘汰。而技术难度较高的喷涂法、挤出法以及沉积法目前主要由日本先进企业掌握。 目前我国绝大部分生产厂家均采用热亚胺化法,但发达国家几乎所有的聚酰亚胺薄膜生产商都已经完成了从热亚胺化法向化学亚胺法的技术与设备过渡。陕西直销PI质量放心可靠

PI包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类.前者为美国某公司产品,由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生产,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,可在250~280℃空气中长期使用.玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。

聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物,通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度比较高的材料之一,其分解温度达到550~600℃,长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能,绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。并已经成为全球火箭、宇航等前列科技领域不可缺少的材料之一。

应用于不同领域的PI售价及利润水平相差较大,如传统的低端电工级PI绝缘薄膜经过多年的发展,目前售价约为300-400元/kg,而电子级聚酰亚胺绝缘基膜的售价则达到1000元/kg,毛利率达到约70%。技术难度更高的轨交用薄膜售价在2000元/kg以上,微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价则高达3000元/吨以上。 目前我国的低端电工级PI已经基本满足国内需求,而电子级PI超过80%依赖进口,更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。2015年,我国电子级PI需求约为5000吨,市场容量超过50亿元,其中FCCL约消耗3000吨,轨交、航空航天和微电子封装等领域的PI总需求约为600-800吨,市场容量接近30亿元,整体进口替代空间超过60亿元。广东厂家PI品质售后无忧

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