厂家磁控溅射欢迎来电

时间:2020年10月12日 来源:

为了解决阴极溅射的缺点,人们在20世纪70年***发出了直流磁控溅射技术,它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的弱点,因而获得了迅速发展和广泛应用。 其原理是:在磁控溅射中,由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力,它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动,其运动路径变长,因而增加了与工作气体分子碰撞的次数,使等离子体密度增大,从而磁控溅射速率得到很大的提高,而且可以在较低的溅射电压和气压下工作,降低薄膜污染的倾向;另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时,经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时,已变成低能电子,从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。该方法的缺点是不能制备绝缘体膜,而且磁控电极中采用的不均匀磁场会使靶材产生***的不均匀刻蚀,导致靶材利用率低,一般*为20%-30%。厂家磁控溅射欢迎来电

磁控溅射设备的主要用途 (1)各种功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低温沉积氮化硅减反射膜,以提高太阳能电池的光电转换效率。 (2)装饰领域的应用,如各种全反射膜及半透明膜等,如手机外壳,鼠标等。 (3) 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积(CVD)或金属有机 (4)化学气相沉积(CVD)生长困难及不适用的材料薄膜沉积,而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。 (5) 在光学领域:中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。 (6)在机械加工行业中,表面功能膜、超硬膜,自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展,能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能,从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命中国台湾质量磁控溅射

采用磁控溅射镀膜方法,由于沉积电流和靶电压可以控制,也即是溅射功率可以调节并控制,因此膜厚的可控性和重复性较好,并且可在较大表面上获得厚度均匀的膜层。 溅射原子能量比蒸发原子能量高1-2个数量级。高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多,产生较高的热能,部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象,在基片上形成一层溅射原子与基片原了相互溶合的伪扩散层,而且,在成膜过程中基片始终在等离子区中被清洗和***,***了附着力不强的溅射原子,净化且***基片表面,增强了溅射原子与基片的附着力,因而溅射铝膜与基片的附着力较高。

磁控溅射镀膜(MSP)是一种先进的表面装饰镀膜技术,膜材做成阴极圆柱磁控旋转靶置于镀膜室**,通入工作气体,在电压(直流或脉冲)作用下产生真空辉光放电,360℃方向辐射镀膜。靶材利用率高,工作温度低,可用于金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷等)工件镀制铝、铜、铬、镍、钛、金、银以及不锈钢等薄膜,通入反应气体可镀多种化合物膜,镀膜层具有均匀、致密、附着力强、绕射性好等特点,***用于家用电器、钟表、工艺美术、玩具、车灯反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜。

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似于 磁控溅射 磁控溅射 一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场E的作用下**终沉积在基片上。由于该电子的能量很低,传递给基片的能量很小,致使基片温升较低。河北磁控溅射价格合理

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