广东直销磁控溅射

磁控溅射还可以解决电子束蒸发带来的三个问题： ①台阶覆盖度。一般器件的图形尺寸为2--3μm或更小，要求在1μm左右高的台阶部位尽量能镀覆膜厚均匀的金属镀层。采用电子束蒸发和行星回旋式基片架机构组成的装置，难以得到十分理想的覆盖度。 ②合金膜的成分控制。随着圆形的微细化，为确保可靠性并提高成品率采用Al-Si、Al-Cu、Al-Si-Cu等铝合金膜代替纯金属Al膜。如果采用电子束蒸发来制取合金膜，由于组分蒸气压不同会引起分解，很难控制合金膜使其达到所要求的成分。 ③装卡基片复杂，难于实现自动化。在高度复杂的元器件制造工艺中，为提高可靠性和重复性，应尽量减少人工操作，提高自动化操作水闰。采用电子束蒸发，行星回旋式支架上只能一个一个地装卡Si片，而且只能采取单批式蒸镀。因此，难于实现自动化操作。广东直销磁控溅射

电子束蒸发和磁控溅射制Al膜是半导体器件电极制备生产中常用的两种方法，通过理论与实验分析，并对样品进行了膜厚、附着力、致密性，电导率、折射率等指标的综合测试，实验表明：电子束蒸发制得的Al薄膜厚度的可控性和重复性较差及分散度较大铝薄膜与Si基片的附着力较小;铝薄膜的晶粒虽小，但很疏松，导致其致密性较差;铝膜的电导率、折射率较块状铝材小得多。而磁控溅射制得的铝膜的性能指标则比电子束蒸发的指标优越。实践证明，磁控溅射方法制备的铝薄膜的综合性能优于电子束蒸发，所以在生产实践中绝大多数采用磁控溅射沉积半导体电极材料，这也是半导体行业中薄膜行业的发展方向。云南磁控溅射优质商家

采用磁控溅射镀膜方法，由于沉积电流和靶电压可以控制，也即是溅射功率可以调节并控制，因此膜厚的可控性和重复性较好，并且可在较大表面上获得厚度均匀的膜层。 溅射原子能量比蒸发原子能量高1-2个数量级。高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多，产生较高的热能，部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象，在基片上形成一层溅射原子与基片原了相互溶合的伪扩散层，而且，在成膜过程中基片始终在等离子区中被清洗和激活，清除了附着力不强的溅射原子，净化且激活基片表面，增强了溅射原子与基片的附着力，因而溅射铝膜与基片的附着力较高。

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于 磁控溅射 磁控溅射 一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。

磁控溅射设备的主要用途 （1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。 （2）装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。 （3） 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机 （4）化学气相沉积（CVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积，而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。 （5） 在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。 （6）在机械加工行业中，表面功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命河北磁控溅射报价

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