上海磁控溅射值得信赖

时间:2020年10月27日 来源:

磁控溅射镀膜(MSP)是一种先进的表面装饰镀膜技术,膜材做成阴极圆柱磁控旋转靶置于镀膜室**,通入工作气体,在电压(直流或脉冲)作用下产生真空辉光放电,360℃方向辐射镀膜。靶材利用率高,工作温度低,可用于金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷等)工件镀制铝、铜、铬、镍、钛、金、银以及不锈钢等薄膜,通入反应气体可镀多种化合物膜,镀膜层具有均匀、致密、附着力强、绕射性好等特点,***用于家用电器、钟表、工艺美术、玩具、车灯反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜。上海磁控溅射值得信赖

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似于 磁控溅射 磁控溅射 一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内,并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材,从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加,二次电子的能量消耗殆尽,逐渐远离靶表面,并在电场E的作用下**终沉积在基片上。由于该电子的能量很低,传递给基片的能量很小,致使基片温升较低。河南磁控溅射性价比高

磁控溅射还可以解决电子束蒸发带来的三个问题: ①台阶覆盖度。一般器件的图形尺寸为2--3μm或更小,要求在1μm左右高的台阶部位尽量能镀覆膜厚均匀的金属镀层。采用电子束蒸发和行星回旋式基片架机构组成的装置,难以得到十分理想的覆盖度。 ②合金膜的成分控制。随着圆形的微细化,为确保可靠性并提高成品率采用Al-Si、Al-Cu、Al-Si-Cu等铝合金膜代替纯金属Al膜。如果采用电子束蒸发来制取合金膜,由于组分蒸气压不同会引起分解,很难控制合金膜使其达到所要求的成分。 ③装卡基片复杂,难于实现自动化。在高度复杂的元器件制造工艺中,为提高可靠性和重复性,应尽量减少人工操作,提高自动化操作水闰。采用电子束蒸发,行星回旋式支架上只能一个一个地装卡Si片,而且只能采取单批式蒸镀。因此,难于实现自动化操作。

溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常,利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成,基片作为阳极,真空室中通入0.1-10Pa的氩气或其它惰性气体,在阴极(靶)1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的氩离子轰击靶表面,使得靶原子溅出并沉积在基片上,形成薄膜。溅射方法很多,主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。

磁控溅射设备的主要用途 (1)各种功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低温沉积氮化硅减反射膜,以提高太阳能电池的光电转换效率。 (2)装饰领域的应用,如各种全反射膜及半透明膜等,如手机外壳,鼠标等。 (3) 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积(CVD)或金属有机 (4)化学气相沉积(CVD)生长困难及不适用的材料薄膜沉积,而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。 (5) 在光学领域:中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。 (6)在机械加工行业中,表面功能膜、超硬膜,自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展,能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能,从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命河南磁控溅射性价比高

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磁控溅射技术已经成为沉积耐磨、耐蚀、装饰、光学及其他各种功能薄膜的重要手段。探讨了磁控溅射技术在非平衡磁场溅射、脉冲磁控溅射等方面的进步,说明利用新型的磁控溅射技术能够实现薄膜的高速沉积、高纯薄膜制备、提高反应溅射沉积薄膜的质量等,并进一步取代电镀等传统表面处理技术。 磁控溅射是物***相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。上海磁控溅射值得信赖

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