南京压床式仪器生产厂家

时间:2024年04月05日 来源:

ICT测试治具能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。ICT测试治具的钻孔文件的一些常规表示:1.T1表示100MIL的探细孔;2.T2表示75MIL的探细孔;3.T3表示50MIL的探细孔;4.T4表示板内定位柱以及板外挡位柱5.T5板外表示档位块,板内要注意看情况而定注意看刀具大小;注:钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下,大概位置,有无钻反。保护板的表示方法:会在各种颜色的同层表示要铣的深度。ICT测试主要测试测量电阻、电容、电感、二极管、稳压二极管、继电器。南京压床式仪器生产厂家

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功能测试治具和ICT测试治具的区别,应用场景不同,功能测试治具主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等的测试,主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。而ICT测试治具它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,成批量的板子,附加值高且定型的板子,以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能等的测试。制作原理不同,功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试;而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔,然后插针,把电路板中的网络(NET)就是PCB走线,全部引出来,达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类,使用他们的目的都是一样的,为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。上海在线ICT测试治具价格ICT治具的优点:ICT测试发现故障时,将出错的元件列印出来,维修工人可快速找到故障原因和维修。

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对ICT测试治具的标准要求有哪些呢?基于测试治具从几年前已经开始在市场上销售,测试治具的重要作用是替代治具。作为测试治具标准的制定,要保证系统中所有测试治具的单元能够在同一个网络中和平共处。测试治具标准要求测试治具单元支持TCP/IP标准,提供一个一致的应用方式以便于用户使用。测试治具提供了新自动测试系统的架构,从而克服传统的架构的复杂低效的控制方式,而测试治具能够有更快的速度和更为简单的编程方式。有利于提高产品的质量和测试效率。

ICT测试治具检验标准:1.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针;2.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态;3.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm;4.贴图正看A1是否在左上方;5.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm;6.TestJet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下;7.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头;8.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离;9.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm);10.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤;11.周边是否刮除利角,需专门双边例角工具;12.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显。ICT电感测试:电感的测试方法和电容的测试类似,只用交流信号测试。

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功能测试治具和ICT测试治具的区别,我们知道测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。根据测试功能的不同它又可分为钻孔工具、功能测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具等测试治具,而由于功能测试治具和ICT测试治具应用场景的相近很多用户往往不知道它们的区别是什么,首先测试功能不同,功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序,主要是对产品的功能进行测试的设备,以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助治具;而ICT测试治具是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整,提高了操作的便利性。上海ICT治具哪里有卖

ICT治具关键控制点:板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范。南京压床式仪器生产厂家

关于PCBA制作ICT治具的注意事项,附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD),较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径:1、1mm以上,以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下,则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求(以能做成单面测试为考虑重点):1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点,由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时,则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面,则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。南京压床式仪器生产厂家

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