北京高压测试治具

测试治具设计的原则：1、考虑到价格、精度、安装容易与耐用。2、考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。3、考虑到安全是首要，要设计成即使操作错误也是安全的。4、注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，FCT功能测试治具，不可相互矛盾。5、考虑充分的调配性，多使用标准品，尽量避免使用特殊品。主要用于对产品的电气性能指标（电压、电流、频率、波形等）进行测试检查，以判别pcb板的功能是否合格（通过对输入与输出的相应指标的测试来判别是否符合设计要求），尽早发现不良产品。性能治具还广泛应用于电子产品的部件性能测试、成品性能测试、产品的故障维修等各个环节。治具绘制需要哪些步骤呢？北京高压测试治具

当过炉治具，波峰焊治具使用多次以后，质量一般存在问题，须先分析波峰焊的工艺问题。当排除工艺问题造成焊接质量下降的可能性后，可以检测所使用的治具。当治具存在以下的问题，且不易修复时，可以考虑申请治具报废：1)在钳工水平台上，利用游标卡尺测量外框四周到钳工水平台的距离，如果最大值与最小值只差的***值大于1.5mm时，可以申请报废。2)将PCB放入相应的治具中，用塞尺测量PCB与治具的间隙，当间隙的最大值与最小值之差的***值大于1.5mm时，可以申请报废。四川功能测试治具销售线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过 炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。

目前的线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。但当过定位并不影响加工精度，反而对提高加工精度有利时，也可以采用，要具体情况具体分析。常见的几种过定位示例(3)定位与夹紧的关系定位与夹紧的任务是不同的，两者不能互相取代。若认为工件被夹紧后，其位置不能动了，气动剪脚治具，所以自由度都已限制了，这种理解是错误的定位与夹紧的关系，工在支承平面1和两个长圆柱销2上定位，

我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。2、还有可能是测试治具的测试针坏掉，主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。3、测试点上有松香等绝缘物品，这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。4、PCB上铜箔断裂，治具的测试值偏差超差比较大，或ViaHol与铜箔之间Open。5、测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。工艺基准即在制造零件和装配机器的过程中所使 用的基准。

7、上针板弹性压板与固定压板的一个安放问题，放置固定压板的时候在主板周边进行尽可能多的放置一些，这样就可以保证在测试过程中主板的一个完好的平整度。弹性压棒在整个下压过程中，为了起到预压的作用建议放置2~3个就可以了。8、在绘制上框底板的时候，上框底板中间要有铣空，依据上针板的针点进行铣空（此铣空往外偏，应为上针板在上框底板是等高套筒固定在上框底板留有间隙，以保证下压可浮动对位）风扇位置要再要与铣空避位。清洁时还可用抹布擦；高压测试治具价格

零件不良：查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的。北京高压测试治具

自由度有计算公式，点、线接触为高付，面接触为低付。平面自由度计算公式F=3n-(2p+3q)，n为自由构件数目（不含支架），p为低副数，q为高副数目数控机床上工件定位的原理在机械加工过程中为确保加工精度，在数控机床上加工零件时，必须先使工件在机床上占据一个正确的位置，即定位，然后将其夹紧。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等北京高压测试治具