武汉有机硅1B51

pcb三防漆喷涂工艺要求：（1）所有涂覆作业应在环境温度不低于20℃的条件下进行。电路板作为复合材料会吸潮湿，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用（预干、空气干燥可除去大部分湿气）。（2）喷漆厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。（3）漆膜表干：涂覆后需经过20－30分钟抽风干燥（40℃），使漆膜表干，表干后方可进行产品的周转，过程中不可使漆膜碰触和摩擦硬物。（4）漆膜固化：常温下8-16小时，要求达到漆膜不粘手程度。（5）二次涂覆：为确保高防护要求产品的厚度，可等漆膜固化后进行二次涂覆（根据需求确定是否进行二次涂覆）。快速固化，三防漆施工简便，提升生产效率。武汉有机硅1B51

pcb三防漆喷涂操作要求：1、三防漆工作场所要求无尘清洁，无灰尘飞扬，一定要有良好的通风措施，并禁止无关人员进入。2、操作时要佩戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害身体。3、工作完毕后，要及时清洗使用过的工具，并将装有三防漆的容器封闭、盖严。4、对电路板应做好防静电措施，不可将电路板重叠放置，涂覆过程，电路板要水平放置。5、规定中的常规不可涂覆器件需进行涂覆作业的，可由研发部门指定要求或图纸标注进行三防涂覆即可涂覆。

合肥耐腐蚀三防胶上海电路板涂覆料厂家？

使用机械方法去除电路板三防漆保护膜：机械方法是较容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往较厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。

线路板三防漆防水防潮性能如何鉴定？浸水测试。浸水测试，依据IPx7标准，将涂覆好三防漆的产品进行短时间浸水试验，要求是测试产品底部到水面的距离至少1m，顶部至少0.15m，试验时间为30min，试验完后，对产品进行功能性验证，也能鉴别出该PCB板三防漆是否具有优良的防水防潮性能。高温高湿测试。高温高湿测试指的是，三防漆涂覆应用于PCB板完全固化后，放进高温中，胶体硬度变软，分子间隙变大，在这种情况下，再使用85%以上的湿气去侵蚀一定时间，如果在规定时间内，PCB线路板功能无异常，说明该PCB板三防漆防水防潮性相对较好。由于气候季节的变化以及应用环境的需求，导致电子产品对PCB板三防漆防潮性能要求特别严格，并且从外观及短时间应用难发现三防漆防潮性到底是什么级别。

HUMISEAL三防漆有哪些种类？

pcb三防漆喷涂工艺要求：（1）所有涂覆作业应在环境温度不低于20℃的条件下进行。电路板作为复合材料会吸潮湿，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用（预干、空气干燥可除去大部分湿气）。（2）喷漆厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。（3）漆膜表干：涂覆后需经过20－30分钟抽风干燥（40℃），使漆膜表干，表干后方可进行产品的周转，过程中，不可使漆膜碰触和摩擦硬物。（4）漆膜固化：常温下8-16小时，要求达到漆膜不粘手程度。（5）二次涂覆：为确保高防护要求产品的厚度，可等漆膜固化后进行二次涂覆（根据需求确定是否进行二次涂覆）。

优异附着力，三防漆紧密贴合，不易脱落。沈阳有机硅改性1B31

操作不当可能影响三防漆的防护性能。武汉有机硅1B51

透明的三防漆可改善印刷线路板的外观，亮度非常到位，犹如穿上一层密不透风却又非常美观的衣裳。线路板三防漆较多用于混合各种集成电路、汽车电子系列控制板、家用电器控制板、航空仪器仪表线路板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护板、电池保护板，电子玩具控制板、LED控制板，变频器线路板，农业设备控制板，电动车控制板，户外LED显示屏,安防控制板，电机控制板等。能在各种印刷电路板上形成透明保护膜，防止漏电和短路，能防止弱酸和碱、酒精、潮气的侵蚀，以及霉菌和盐雾，本品耐高温、遇热不会滴落。适用本品保护的线路板可以再上锡。本品主要功能，防水，防潮，提高绝缘强度，隔离电线、电缆、电线接头、开关盒等与空气的接触。亦可用于电视机可防止高压包等元件漏电导致的电晕。亦可以防止火气对高频天线通讯发射设备，电子设备免受盐雾的侵蚀。武汉有机硅1B51