介电材料膜厚仪芯片行业

F3-CS：

快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.

包含的内容：USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命

额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网) 监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。介电材料膜厚仪芯片行业

F10-AR

无须处理涂层背面我们探头设计能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的镜头抑 制的更多。

就像我们所有的台式仪器一样，F10-AR 需要连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口上并在数分钟内即可完成设定。

额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 半导体薄膜膜厚仪质保期多久F30测厚范围：15nm-70µm；波长：380-1050nm。

FSM 8018 VITE测试系列设备

VITE技术介绍：

VITE是傅里叶频域技术，利用近红外光源的相位剪切技术（Phase shear technology）

设备介绍

适用于所有可让近红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

备用光源：

LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系统的非紫外光源。 5个/盒。1200 小时平均无故障。

LAMP-TH：F42F42 系统的光源。 1000 小时平均无故障。

LAMP-THF60：F60 系统的光源。 1000 小时平均无故障。

LAMP-THF80：F80 系统的光源。 1000 小时平均无故障。

LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。

LAMP-TH-L10290：L10290 钨卤素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。

LAMP-D2-***T2：***T2光源需更换氘灯, 而卤素灯光源需更换使用LAMP-TH1-5PAK. F50-NIR测厚范围：100nm-250µm；波长：950-1700nm。

镜头组件Filmetrics 提供几十种不同镜头配置。订制专门用途 的镜片一般在几天之内可以完成。

LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距离的直径 1" 镜头组件，30mm 焦距镜头。KM-GL25用于直径 1" 镜头的简化动力支架。 可以在两个轴上斜向调节。 8-32 安装螺纹。KM-F50用于直径 0.5" 镜头的简化动力支架。 还可以用于 F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 选项，可见光, 近红外或紫外线。

如果您想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。 适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。Filmetrics F40膜厚仪美元价格

所有的 Filmetrics 型号都能通过精确的光谱反射建模来测量厚度 (和折射率)。介电材料膜厚仪芯片行业

F30 系列监控薄膜沉积，**强有力的工具F30 光谱反射率系统能实时测量沉积率、沉积层厚度、光学常数 (n 和 k 值) 和半导体以及电介质层的均匀性。

样品层分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的，或轻度吸收的薄膜。 这实际上包括从氮化镓铝到镓铟磷砷的任何半导体材料。

各项优点:极大地提高生产力低成本 —几个月就能收回成本A精确 — 测量精度高于 ±1%快速 — 几秒钟完成测量非侵入式 — 完全在沉积室以外进行测试易于使用 — 直观的 Windows™ 软件几分钟就能准备好的系统

型号厚度范围*波长范围

F30:15nm-70µm 380-1050nm

F30-EXR:15nm - 250µm 380-1700nm

F30-NIR:100nm - 250µm 950-1700nm

F30-UV:3nm-40µm 190-1100nm

F30-UVX:3nm - 250µm 190-1700nm

F30-XT:0.2µm - 450µm1440-1690nm 介电材料膜厚仪芯片行业

岱美仪器技术服务（上海）有限公司致力于仪器仪表，以科技创新实现***管理的追求。岱美中国拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。岱美中国创始人陈玲玲，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。