晶片纳米压印三维芯片应用
EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。
用UV纳米压印能力为特色的EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术，在100毫米范围内。
EVG620 NT以其灵活性和可靠性而闻名，它以**小的占位面积提供了***的掩模对准技术。操作员友好型软件，**短的掩模和模具更换时间以及有效的全球服务支持使它们成为任何研发环境（半自动批量生产）的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，以及背面对准选项。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG开拓了这种非常规光刻技术，拥有多年技术，掌握了NIL，并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。晶片纳米压印三维芯片应用
纳米压印光刻（NIL） -SmartNIL ®
用于大批量生产的大面积软UV纳米压印光刻工艺
介绍：
EVG是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可以提供低至40 nm或更小的出色的共形烙印结果。
如果要获得详细信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司或者访问官网。
本地纳米压印EV Group的一系列高精度热压花系统是基于该公司市场**的晶圆键合技术。
EVG ® 770特征：
微透镜用于晶片级光学器件的高 效率制造主下降到纳米结构为SmartNIL ®
简单实施不同种类的大师
可变抗蚀剂分配模式
分配，压印和脱模过程中的实时图像
用于压印和脱模的原位力控制
可选的光学楔形误差补偿
可选的自动盒带间处理
EVG ® 770技术数据：
晶圆直径（基板尺寸）：100至300毫米
解析度：≤50 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：柔软的UV-NIL
曝光源：大功率LED（i线）> 100 mW /cm²
对准：顶侧显微镜，用于实时重叠校准≤±500 nm和精细校准≤±300 nm
较早印刷模具到模具的放置精度：≤1微米
有效印记区域：长达50 x 50毫米
自动分离：支持的
前处理：涂层：液滴分配（可选）
NIL已被证明是在大面积上实现纳米级图案的相当有成本效益的方法，因为它不受光学光刻所需的复杂光学器件的限制，并且它可以为极小尺寸（小于100分）提供比较好图案保真度nm）结构。
EVG的SmartNIL是基于紫外线曝光的全场压印技术，可提供功能强大的下一代光刻技术，几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。由于SmartNIL集成了多次使用的软标记处理功能，因此还可以实现****的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。另外，主模板的寿命延长到与用于光刻的掩模相当的时间。
新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。 EV Group提供混合和单片微透镜成型工艺，能够轻松地适应各种材料组合，以用于工作印模和微透镜材料。
为了优化工艺链，HERCULES NIL中包括多次使用的软印章的制造，这是大批量生产的基石，不需要额外的压印印章制造设备。作为一项特殊功能，该工具可以升级为具有ISO 3 *功能的微型环境，以确保比较低的缺 陷率和比较高质量的原版复制。
通过为大批量生产提供完整的NIL解决方案，HERCULES NIL增强了EVG在***积NIL设备解决方案中的领导地位。
*根据ISO 14644
HERCULES ® NIL特征：
批量生产**小40 nm *或更小的结构
联合预处理（清洁/涂层/烘烤/寒意）和SmartNIL ®
体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度
全自动压印和受控的低力分离，可很大程度地重复使用工作印章
包括工作印章制造能力
高功率光源，固化时间**快
优化的模块化平台可实现高吞吐量
*分辨率取决于过程和模板 NIL已被证明是能够在大面积上制造纳米图案的**经济、高 效的方法。晶片纳米压印三维芯片应用
分步重复刻印通常用于高 效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的Smart NIL工艺所需的母版。晶片纳米压印三维芯片应用
EVG ® 610 紫外线纳米压印光刻系统
具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，从碎片到比较大150毫米。
该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并且可以选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速的处理和重新安装工具，以改变用户需求，光刻和NIL之间的转换时间*为几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其成为大学和研发应用程序的理想选择。
晶片纳米压印三维芯片应用