安徽轮廓仪推荐型号

时间:2021年10月29日 来源:

NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数

3D测量主要技术指标(1):

测量模式: PSI + VSI + CSI

Z轴测量范围: 大行程PZT 扫描 (300um 标配/500um选配)

10mm 精密电机拓展扫描

CCD相机: 1920x1200 高速相机(标配)

干涉物镜: 2.5X, 5X, 10X(标配), 20X, 50X, 100X(NIKON )

物镜切换: 5孔电动鼻切换 FOV: 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)

Z轴聚焦: 高精密直线平台自动聚焦

照明系统: 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)

倾斜调节: ±5°电动调节

横向分辨率: ≥0.35μm(与所配物镜有关)

3D测量主要技术指标(2):

垂直扫描速度: PSI : <10s,VSI/CSI:< 38um/s

高度测量范围: 0.1nm – 10mm

表面反射率: > 0.5%

测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

准确度 < 1nm

RMS重复性 < 0.01nm (1σ)

台阶高重复性:0.15nm(1σ)

VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm

准确度<1%

重复性<0.1% (1σ,10um台阶高) 轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。安徽轮廓仪推荐型号

安徽轮廓仪推荐型号,轮廓仪

1)白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  

2)共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。





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白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪

白光干涉3D显微镜:

干涉面成像,

多层垂直扫描

比较好高度测量精度:< 1nm

高度精度不受物镜影响


性价比好

激光共聚焦3D显微镜:

点扫描合成面成像,

多层垂直扫描

Keyence(日本)

比较好高度测量精度:~10nm

高度精度由物镜决定,1um精度@10倍

90万-130万


三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理(性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪)对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量,测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌,台阶高度,给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料,光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。(来自网络) 共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。

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轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。



白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测。广东轮廓仪技术原理

共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。安徽轮廓仪推荐型号

轮廓仪对精密加工的意义

现代化高新技术的飞速发展离不开硬件设施和软件系统的配套支持,在精密加工领域同样如此,虽然我们在生活中不曾注意到超精密加工产品的“身影”,但是它却与我们的生活息息相关。例如在光学玻璃、集成电路、汽车零部件、机器人**器件、航空航天材料、****设备等领域,都需要对加工的成品进行检测,从物体表面光滑到粗糙的参数,其中包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数,作为评定该物件是否合格的标准。因此光学轮廓仪应运而生,以下是表面三维轮廓仪对精密加工的作用: 安徽轮廓仪推荐型号

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