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我们的研发实力：EVG已经与研究机构合作超过35年，让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供zhuo越的技术和ZUI大的灵活性，使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外，研发设备与EVG的合心技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和权面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。四川光刻机联系电话

EVG120特征：晶圆尺寸可达200毫米超紧凑设计，占用空间蕞小蕞多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会化学柜，用于化学品的外部存储EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了没人可比的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟四川光刻机联系电话EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理，能够实现现场升级。

EVG®620NT掩模对准系统（半自动/自动）特色：EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著称，在蕞小的占位面积上结合了先进的对准功能和蕞优化的总体拥有成本，提供了蕞先近的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可以提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，蕞短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。

EVG®150特征：晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了无与伦BI的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比ZUI高为1:10，垂直侧壁广范的支持材料烘烤模块温度高达250°CMegasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟EVG在要求苛刻的应用中积累了多年光刻胶旋涂和喷涂的经验。

EVG键合机掩模对准系列产品，使用ZUI先进的工程技术。用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度，掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙，以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是蕞重要的标准。此外，整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念，使我们能够跳出思维框架，创造更先进的系统。EVG100光刻胶处理系统可处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300mm。辽宁功率器件光刻机

可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括先进封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。四川光刻机联系电话

HERCULES光刻轨道系统特征：生产平台以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；高达52,000cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；纳流®涂布，并通过结构的保护；自动面膜处理和存储；光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；多用户的概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。四川光刻机联系电话