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EVG®501晶圆键合机（系统） ■研发和试生产的蕞/低购置成本 ■真正的低强度晶圆楔形补偿系统，可实现蕞/高产量 ■强劲的压力和温度均匀性 ■自动键合和数据记录 ■高真空键合室 (使用真空涡轮增压泵，低至10-5mbar) ■开放式腔室设计，可实现快速转换和维护 ■Windows®操作软件和控制界面 ■蕞小占地面积的200mm键合系统，只有0.88m2 EVG®510晶圆键合机（系统） ■拥有EVG®501键合机的所有功能 ■150和200mm晶圆的单腔系统 ■研发和试生产的蕞/佳购置成本 ■强劲的压力和温度均匀性 ■通过楔形补偿实现高产量 ■兼容EVG的HVM键合系统 ■高产量，加速加热和优异的泵送能力晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机器。价格怎么样键合机联系电话
EVG®501键合机特征：独特的压力和温度均匀性；兼容EVG机械和光学对准器；灵活的研究设计和配置；从单芯片到晶圆；各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）；可选的涡轮泵（<1E-5mbar）；可升级用于阳极键合；开室设计，易于转换和维护；兼容试生产，适合于学校、研究所等；开室设计，易于转换和维护；200mm键合系统的ZUI小占地面积：0.8平方米；程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容。EVG®501键合机技术数据ZUI大接触力为20kN加热器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸单芯片100毫米真空标准：0.1毫巴可选：1E-5mbar GEMINI键合机用途是什么EVG键合机顶部和底部晶片的duli温度控制补偿了不同的热膨胀系数，实现无应力键合和出色的温度均匀性。
EVG®805解键合系统用途：薄晶圆解键合。EVG805是半自动系统，用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。特征：开放式胶粘剂平台解键合选项：热滑解键合解键合机械解键合程序控制系统实时监控和记录所有相关过程参数薄晶圆处理的独特功能多种卡盘设计，可支撑ZUI大300mm的晶圆/基板和载体高形貌的晶圆处理技术数据晶圆直径（基板尺寸）晶片ZUI大300mm高达12英寸的薄膜组态1个解键合模块选件紫外线辅助解键合高形貌的晶圆处理不同基板尺寸的桥接能力
EVG501晶圆键合机，先进封装，TSV，微流控加工。基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。一、简介：EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150mm(200mm键合室的情况下为200mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。二、特征：带有150mm或200mm加热器的键合室独特的压力和温度均匀性与EVG的机械和光学对准器兼容灵活的设计和研究配置从单芯片到晶圆各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)可选涡轮泵(<1E-5mbar)可升级阳极键合开放式腔室设计，便于转换和维护试生产需求：同类产品中比较低拥有成本开放式腔室设计，便于转换和维护ZUI小占地面积的200mm键合系统程序与EVGHVM键合系统完全兼容。三、参数：ZUI大键合力：20kN，加热器尺寸：150mm。EVG键合机跟应用相对应，键合方法一般分类页是有或没有夹层的键合操作。
晶圆级封装的实现可以带来许多经济利益。它允许晶圆制造，封装和测试的集成，从而简化制造过程。缩短的制造周期时间可提高生产量并降低每单位制造成本。晶圆级封装还可以减小封装尺寸，从而节省材料并进一步降低生产成本。然而，更重要的是，减小的封装尺寸允许组件用于更广范的高级产品中。晶圆级封装的主要市场驱动因素之一是需要更小的组件尺寸，尤其是减小封装高度。岱美仪器提供的EVG的晶圆键合机，可以实现晶圆级封装的功能。 旋涂模块-适用于GEMINI和GEMINI FB用于在晶圆键合之前施加粘合剂层。北京美元价格键合机
EVG所有键合机系统都可以通过远程通信。价格怎么样键合机联系电话
晶圆级封装在封装方式上与传统制造不同。该技术不是将电路分开然后在继续进行测试之前应用封装和引线，而是用于集成多个步骤。在晶片切割之前，将封装的顶部和底部以及焊锡引线应用于每个集成电路。测试通常也发生在晶片切割之前。像许多其他常见的组件封装类型一样，用晶圆级封装制造的集成电路是一种表面安装技术。通过熔化附着在元件上的焊球，将表面安装器件直接应用于电路板的表面。晶圆级组件通常可以与其他表面贴装设备类似地使用。例如，它们通常可以在卷带机上购买，以用于称为拾取和放置机器的自动化组件放置系统。 价格怎么样键合机联系电话