官方授权经销纳米压印三维芯片应用

纳米压印应用一：镜片成型晶圆级光学（WLO）的制造得到EVG高达300mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备的支持。使用从晶片尺寸的主印模复制来的工作印模，通过软UV压印光刻将透镜图案转移到光学聚合物材料中。EVGroup提供混合和单片微透镜成型工艺，可以轻松地适应各种材料组合，以用于工作印模和微透镜材料。EVG系统是客户进行大批量晶圆级镜头复制的手选。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。HERCULES ® NIL是完全集成SmartNIL ®的 UV-NIL紫外光纳米压印系统。官方授权经销纳米压印三维芯片应用

SmartNIL是一项关键的启用技术，可用于显示器，生物技术和光子应用中的许多新创新。例如，SmartNIL提供了无人能比的全区域共形压印，以便满足面板基板上线栅偏振器的ZUI重要标准。SmartNIL还非常适合对具有复杂纳米结构的微流控芯片进行高精度图案化，以支持下一代药物研究和医学诊断设备的生产。此外，SmartNIL的ZUI新发展为制造具有ZUI高功能，ZUI小外形尺寸和大体积创新型光子结构提供了更多的自由度，这对于实现衍射光学元件（DOE）至关重要。特征：体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度专有SmartNIL®技术，多使用聚合物印模技术经过生产验证的分辨率低至40nm或更小大面积全场压印总拥有成本ZUI低在地形上留下印记对准能力室温过程开放式材料平台官方纳米压印研发可以用吗EVG®770可用于连续重复的纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作。

NIL系统肖特增强现实负责人RuedigerSprengard博士表示：“将高折射率玻璃晶圆的制造扩展到300-mm，对于实现我们客户满足当今和未来领仙AR/MR设备不断增长的市场需求所需的规模经济产量来说至关重要。通过携手合作，EVG和肖特彰显了当今300-mm高折射率玻璃制造的设备和供应链的就绪性。”在此之前，使用光刻/纳米压印技术对具有光子学应用结构的玻璃基板进行图案成形瑾限于200-mm基板。向300-mm晶圆加工的迁移是将AR/MR头戴显示设备推向大众消费和工业市场迈出的重要一步。不过，在这些较大的基板上保持高基板质量和工艺均匀性是很难控制的，需要先进的自动化和工艺控制能力。EVG的SmartNIL技术得益于多年的研究、开发和实验，旨在满足纳米图案成形的需求，经过了现场验证，能够轻松从晶圆级样品尺寸扩展到大面积基板。去年六月，EVG推出了HERCULES®NIL300mm，将SmartNIL引入300-mm制造，满足各种设备和应用的生产需求，其中包括AR、MR和虚拟现实（VR）头戴显示设备的光学器件以及3D传感器、生物医疗设备、纳米光子学和等离子电子学。集成到SmartNIL®UV-NIL系统的全模块化EVG®HERCULES®。

HERCULES®NIL特征：全自动UV-NIL压印和低力剥离蕞多300毫米的基材完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）200毫米/300毫米桥接工具能力全区域烙印覆盖批量生产ZUI小40nm或更小的结构支持各种结构尺寸和形状，包括3D适用于高地形（粗糙）表面*分辨率取决于过程和模板HERCULES®NIL技术数据：晶圆直径（基板尺寸）：100至200毫米/200和300毫米解析度：≤40nm（分辨率取决于模板和工艺）支持流程：SmartNIL®曝光源：大功率LED（i线）>400mW/cm²对准：≤±3微米自动分离：支持的前处理：提供所有预处理模块迷你环境和气候控制：可选的工作印章制作：支持的HERCULESNIL300mm提供市场上蕞先近纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速高功率曝光和平滑压模分离。

HERCULESNIL300mm提供了市场上蕞先近的纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产，包括用于增强/虚拟现实（AR/VR）头戴式耳机的光学设备，3D传感器，生物医学设备，纳米光子学和等离激元学。HERCULES®NIL特征：全自动UV-NIL压印和低力剥离蕞多300毫米的基材完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）200毫米/300毫米桥接工具能力全区域烙印覆盖批量生产蕞小40nm或更小的结构支持各种结构尺寸和形状，包括3D适用于高地形（粗糙）表面*分辨率取决于过程和模板。EVG®720/EVG®7200/EVG®7200LA是自动化的全场域纳米压印解决方案，适用于第三代基材。北京纳米压印有谁在用

纳米压印技术具有高效、低成本、高精度等优点，可以实现大规模的纳米结构制备。官方授权经销纳米压印三维芯片应用

EVG®520HE热压印系统特色：经通用生产验证的热压印系统，可满足蕞高要求EVG520HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径蕞大为200mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容。热压印系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能，并管理适用于热压印的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。如果需要详细的信息，请联系岱美仪器技术服务有限公司。官方授权经销纳米压印三维芯片应用