江苏激光分类

激光微加工特点介绍：

(1)范围广：几乎可以对任何材料进行雕刻切割。(2)安全可靠：采用非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力．(3)精确细致；加工精度可达0．01mm．(4)效果一致：保证同一批次的加工效果一致．(5)高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多．(6)成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。(7)切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.02mm-0.05mm．(8)切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。(9)热变形小；激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。

激光微加工形成方式：一是使用红外激光：将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发)，以除去材料，这种方式通常被称为热加工．主要采用YAG激光(波长为1.06μm)。二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，故被称为冷加工，主要采用紫外激光(波长为355nm)． 激光应用之激光雷达；江苏激光分类

激光光掩膜主要分两个组成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分为铬版（苏打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。铬版的不透光层是通过溅射方法镀在玻璃下方厚约 0.1um 的铬层。铬的硬度比玻璃略小，不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，后者可应用于芯片制造。武汉激光头超快激光器高频脉冲；

激光钻孔加工常见的4种方法：

3.树脂表面的直接成孔技术：具体操作方式有以下4种：a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂，然后将铜箔全部蚀刻除去，便可用CO2激光直接在树脂表面打孔，再继续按镀覆工艺进行打孔。b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法，与用铜箔制作相类似。C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。d.采用干膜作为介质层，与铜箔一起进行压贴工艺制备。

4.超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法：在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后，可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米，再经过黑氧化处理，即可获得CO2激光成孔。

常见、有代表性的激光应用之激光打标/雕刻：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用，包括：接骨螺钉、起搏器、植入装置、医疗工具和仪器、手术器械、手术刀片、导引线、标志带、一次性用品、内窥镜器具、牙科工具、条形码、二维码、长久标记。

常见、有代表性的激光应用之激光打孔：微流体传感器、电泳膜片钳、薄膜传感器和传感器一次性用品；航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中应用较多。 激光微加工系统的主要功能；

超快激光可用于微加工多种材料：金属、聚合物、半导体、透明材料等。然而，材料的性质，尤其是光学和热学性质，需要选择合适的激光参数进行修改。要在材料上进行超快激光微加工，必须选择合适的激光操作参数，例如：激光波长、重复率、激光功率、扫描通量、脉冲持续时间、偏振、束斑尺寸和质量。

超快激光脉冲微加工的一个明显特征是透明材料的内部微加工。当近红外超快激光脉冲聚焦在玻璃体内时，焦点体积中的强度变得足够高以引起非线性吸收，这导致焦点体积中玻璃的局部改变 超快激光微加工的技术应用；芯片图形激光答疑解惑

激光加工是激光产业的重要应用。江苏激光分类

常见、有代表性的激光应用之激光成像医疗应用：近期，华科大某团队通过改变激光散斑成像的探测方式，极大提升了激光散斑成像对厚组织的成像能力，使得源于血管层的动态散斑信号强于静态散斑信息，从而提升了血流探测的信背比。

常见、有代表性的激光应用之激光测速：对被测物体进行两次有特定时间间隔的激光测距，取得在该时段内被测物体的移动距离，从而得到被测物体移动速度。

常见、有代表性的激光应用之激光测距：包括飞行时间法（TOF）、干涉法、三角法。三种方法由于测距原理不同，导致测距性能各不相同，如测量距离、精度等。飞行时间法常用于远距离测距，测量距离在20km以上；三角法和干涉法多用于近距离测距，由于干涉法的测距精度高，多用于精密仪器的检测。 江苏激光分类

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