无锡结构光投射模组制造

3D编码结构光投射模组是一种利用光学方法进行三维成像的技术。其实施过程可概括为：先将特定图案的主动光源投射到被测物体上，再利用相机或传感器捕捉被测物体上形成的三维光图形，较后通过计算、处理并输出3D点云，从而生成可供机器进行各种计算的数据。3D编码结构光投射模组的测试调试软件：产品已内置图案供测试，可以直接打开串口助手进行操作。3D编码结构光投射模组的程序&驱动安装：进行条纹烧录和 USB 端口下使用，需先运行安装程序，安装程序会自动安装驱动 及烧录软件（MSC_S）和测试调试软件（串口助手），并生成桌面快捷方式，软件只支持64 位系统，建议使用 win10 64 位电脑配置。结构光投射模块采用自主研发的1D MEMS振镜芯片作为扫描机构。无锡结构光投射模组制造

结构光是一组由投影仪和摄像头组成的系统结构。用投影仪投射特定的光信息到物体表面后及背景后，由摄像头采集。根据物体造成的光信号的变化来计算物体的位置和深度等信息，进而复原整个三维空间。普通的双目测距中，光源是环境光或者白光这种没有经过编码的光源，图像识别完全取决于被拍摄的物体本身的特征点，因此匹配一直是双目的一个难点；而结构光测距的不同在于对投射光源进行了编码或者说是特征化。这样，拍摄的是被编码的光源投影到物体上被物体表面的深度调制过的图像，因为结构光光源带有很多特征点或者编码，因此提供了很多的匹配角点或者直接的码字，可以很方便的进行特征点的匹配，换句话说结构光主动提供了很多特征点进行匹配或者直接提供码字，而不再需要使用被摄物体本身具有的特征点，因此可以提供更好的匹配结果。杭州一体投射模组工艺制造结构光模组优点：工作距离可调。

结构光三维成像的硬件主要由相机和投射器组成，结构光就是通过投射器投射到被测物体表面的主动结构信息，然后，通过单个或多个相机拍摄被测表面即得结构光图像；较后，基于三角测量原理经过图像三维解析计算从而实现三维重建。三维场景重建，利用深度相机生成的深度信息（点云数据），结合RGB彩色图像信息，可完成对三维场景的还原，可用于测距，虚拟装修等场景。基于结构光的三维成像，实际上是三维参数的测量与重现，主要是区别于纯粹的像双目立体视觉之类的被动三维测量技术。

3D编码结构光投射模组的程序&驱动安装：进行条纹烧录和 USB 端口下使用，需先运行安装程序，安装程序会自动安装驱动 及烧录软件（MSC_S）和测试调试软件（串口助手），并生成桌面快捷方式，软件只支持64 位系统，建议使用 win10 64 位电脑配置。测试 ：开机自检 设备插上专门用的 USB 线，（打开电源开关）20 秒内指示灯由红灯变蓝灯，自检通过， 处于待命状态，自检过程中图形会从中间亮线条向两侧扩散。结构光投射模块采用自主研发的1D MEMS振镜芯片作为扫描机构，内置角度反馈系统，可实现多种模式的高精度一维面结构光投影，主要应用于结构光3D相机领域。该设备体积小、景深大、成本低、操作简单。可实现一维可编程面结构光图形投射，满足格雷码、移相编码需求。结构光就是通过投射器投射到被测物体表面的主动结构信息。

视觉模组相较于普遍使用的散斑结构光方案，其精度更高，可达0.2mm，而散斑结构光方案或TOF的普遍精度在2-3mm左右。3D视觉模组包含MEMS微振镜、动态结构光、三维成像算法等软硬件技术，其原理是将线光源投射到MEMS微振镜上，利用MEMS微振镜每秒几千次的振动，再控制生成被编码的正弦性动态结构光图案。编码结构光投影扫描到被测物体表面后，在物体表面产生相应的形变，双目工业相机会同步采集与物体表面形变一致的动态结构光图案，借助自主研发的视觉算法，基于三角测距原理，解析相位变化，该视觉模组会重建出物体表面结构的三维点云坐标信息，实现对物体三维结构的重建。结构光技术是由一组由结构光投射器和摄像头组成的系统结构。无锡结构光投射模组制造

可编程面结构投射模组的常见故障：投射图形异常。无锡结构光投射模组制造

可编程面结构光投影模块VS-MSC-P：结构光投射模块采用自主研发的1D MEMS振镜芯片作为扫描机构，内置角度反馈系统，可实现多种模式的高精度一维面结构光投影，主要应用于结构光3D相机领域。该设备体积小、景深大、成本低、操作简单。可实现一维可编程面结构光图形投射，满足格雷码、移相编码需求。特点：体积小、功耗低、成本低，，帧率高，景深大，支持正弦、方波、格雷码及自定义图形。结构光投射模块采用自主研发的1D MEMS振镜芯片作为扫描机构，内置角度反馈系统，可实现多种模式的高精度一维面结构光投影，主要应用于结构光3D相机领域。无锡结构光投射模组制造

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