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电连接器焊杯的搪锡次数**多不得超过三次。②用于印制电路板上的针式电连接器可用锡锅进行搪锡，搪锡时电连接器本体垂直向下，搪锡部位。③镀金电连接器焊杯的搪锡与除金a）焊杯表面若镀金层厚度小于μm，可进行一次搪锡处理，否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。b）有热保护要求的电连接器焊杯搪锡时，应用浸有微量无水乙醇的无尘纸或医用脱脂棉对根部绝缘体进行搪锡过热保护。（4）清洗搪锡后要用浸有微量无水乙醇或异丙醇的无尘纸或医用脱脂棉擦洗干净电连接器的焊杯、焊针及根部。1）局部电镀-焊杯镀锡为确保焊接可靠性，对电连接器接触偶镀金焊杯进行搪锡是必须的；然而电连接器接触偶并非整体全部镀金。在电子产品中，电连接器接触偶镀层电镀通常有三种类型：完全电镀，局部电镀和双重电镀。出于对成本的考虑一般采用局部电镀或双重电镀，见图23。电连接器的接触偶采取分段电镀工艺，即镀金层用于接触偶的插接部分，而接触偶的与导线的焊接连接部分则进行镀锡处理；无论是插接部分的镀金和焊接部分的镀锡，在镀金或镀锡处理前均需进行镀Ni处理，即双重电镀。当印制电路板相匹配的微矩形连接器镀金引线应用选择型波峰焊接时，由于波峰焊本身是动态焊料波。用于调试机器的功能，操作者可以通过调试模式检查机器的工作状态，可以用于调整参数以达到良好的工作效果。重庆购买搪锡机代理商

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，无需吸锡编带或其它除锡器。2）三种搪锡工艺在一台设备上实现（1）通孔元件的搪锡工艺。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪锡工艺。（3）QFP元件的搪锡工艺。3）标准特性（1）2个动态平波加热锡锅（有铅或无铅）；（2）用于通孔工艺的平滑波喷嘴和用于QFP工艺的瀑布形喷嘴；（3）**的PID温度控制系统；（4）具有氮气保护功能；（5）浸锡前自动***焊渣；（6）动态助焊剂槽，便于助焊剂的更换；（7）强制热风预热，采用PID温度控制；（8）水清洗和干燥工作站；（9）可更换多种工装制具和QFP真空吸嘴；（10）QFP送料传输机构和定位仓；（11）电脑和LCD显示器；（12）ACE公司的KISS操作软件，提供无限的工艺数据库；（13）可定时启动；（14）快速程序切换；（15）日志和示教编程；（16）适合连接器（**长5“）、轴向元件、径向元件、DIPs，SIPs，QFPs，LCCs等不同器件的托盘工装托盘可选。4）LTS300加工站5）LTS300设备进行“搪锡”工艺的元件实例（1）各类通孔（T/H）元件及“通孔元件”的搪锡工艺（2）SMT芯片、LCC、SO元件及“Drag”搪锡工艺（3）QFP元件。陕西加工搪锡机厂家批发价搪锡是一种涂覆在金属表面的保护性薄层，主要由锡和其他金属合金组成。它通常用于保护金属制品免受氧化。

这是非常可怕的。随着国内电子制造业界对去金搪锡重要性认识程度的日益加深，随着**上**工业**推出的，用于所有通孔插装元器件和表面贴装元器件去金搪锡处理设备的引进，国内电子制造业界争议十年之久的关于“去金没有必要”和“难以实现”的争论可以终结了。其实上述各种去金搪锡工艺的前提是元器件引线或焊端上都已经镀上了金，如果一个企业能够与元器件的供应商签订长期供货协议，要求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金，那就不需要采取锡焊铅的去金搪锡工艺，这一条特别适合那些具有大批量生产需求的企业，例如华为和中兴公司，一则他们的产品是民品，元器件的货源能够得到保证，二则可以固定供应商，求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金，所以就可以免除繁杂的去金搪锡工艺和设备。然而，**，尤其是航天航空产品不具备上述条件。笔者在电子装联/SMT领域已经浸润半个多世纪，但并非焊接人士，对于金脆化机理的分析是“借花献佛”，在众多焊接人士面前属于“班门弄斧”，错误在所难免，敬请批评指正。。

**除金搪锡设备及工艺介绍随着人们对锡焊过程中金脆化危害性认识的日趋加深，通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡始终是国内外电子装联SMT业界高度关注的关键技术之一；并不是只有**航天部门才重视通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层去金搪锡，也就是说，通孔插装元器件或者表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡属于世界性的为确保焊接可靠性的技术问题。当我们相当多业内人士，包括一些电子装联的***人士，尚对去金搪锡的必要性和重要性严重认识不足，当我们不少业内人士还在苦苦探索各种简单易行的去金搪锡工艺的时候，当我们刚刚从意念中提出“喷流焊”去金搪锡设备和工艺的时候，国外发达工业**，例如美国早已捷足先登，成功应用“喷流焊”去金搪锡工艺，并把去金搪锡和无铅/有铅转换集成在同一台设备上，把去金搪锡元器件的范围扩展到包括所有通孔和SMT元件的引脚！在这一领域我们又不知要落后美国多少年！通孔插装元器件的管脚和表面贴装元器件的管脚，在生产过程中都要去除管脚上的镀金层，以及把管脚上的无铅镀层转换为有铅镀层，解决管脚上的氧化层和锡须等问题。锡层的附着力和质量是锡层的重要特性，它们直接影响到锡层的使用性能和可靠性。

在焊料中有AuSn4颗粒；图43（b）表示经过烘烤的试样，Ni3Sn4层长大，AuSn4从焊料内部向焊料和PCB基板的界面迁移。由于金属间化合物中Au和Sn的比为1:4，所以即使很少量的Au也会生成较厚的AuSn4。图43（c）表示经过烘烤再进行再流焊的试样焊点，AuSn4化合物从界面溶解进入焊点。2.试验证明：PBGA组件在150℃老化两周后的金脆，表明主裂纹在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物间扩展，裂纹穿过了Ni3Sn4和Ni（P）+层，如图44（a）所示。图44（a）（b）所示为PBGA一侧的SEM图。图中亮的区域为AuSn4化合物，暗的区域为Ni3Sn4化合物，亮的斑点为富Pb焊料。图44（c）（d）所示为PCB一侧的SEM图。图中亮的区域为Ni3Sn4化合物，暗的区域为Ni-P，亮的斑点为富Pb焊料。老化后PBGA组装件的断裂位置如图44所示，其断裂方式与上两种不同，它是在界面处的分层断裂而不是焊料的脆性断裂。这些镀金的PCB焊盘都存在金镀层是否需要“除金”，应该引起我们的高度重视。六.镀金引线除金的争议1.“镀金引线的除金处理”事关大局目前业界个别人对镀金引线的除金处理的必要性和可行性颇有微词。金可能会导致众所周知的金脆裂现象，因此需要将其去除。广东工业搪锡机哪里有卖的

全自动去金搪锡机可以适用于多种类型的元器件，包括但不限于QFP、扁平封装、轴向、分立、BGA、PLCC等。重庆购买搪锡机代理商

而其Ni底层厚度一般为50μm~90μm等等。高可靠电连接器技术标准中规定：整个接触件镀金层厚度应大于μm，底镀层一般适宜采用Cu或Ni。电连接器接触偶金镀层厚度存在μm到30μm的巨大差异，而我们电子装联工艺人员既不了解也很难把控，极易给金脆化的产生留下**，造成焊接质量失控。2）电连接器基座绝缘材料的耐热性要求电连接器焊杯镀金涂层除金的**大担忧是基座的绝缘材料的耐温性和引脚的间距。电连接器镀金引脚搪锡处理时并没有把电连接器基座的绝缘材料浸没在熔融焊锡中，热量是通过电连接器的引脚传递到电连接器基座的绝缘材料的，如果该电连接器基座的绝缘材料连这一点温度都承受不了，那么如何能满足进行波峰焊和再流焊的要求？绝缘体材料必须具有**的电气性能和作为结构件所需的机械性能。材料的耐热、耐湿、耐振动、耐冲击和尺寸稳定性指标很重要。**，尤其是航天产品对电连接器的绝缘材料有着十分严格的要求：由于受温度冲击的影响，航天电连接器绝缘体一般均不选用PVC（聚氯乙烯）塑料，更不允许选用再生塑料。常选用钛酸乙二烯模压化合物（DAP）、增强玻璃纤维热塑性聚酯树脂、增强玻璃纤维聚苯硫化物（PPS）和聚四氟乙烯（PTFE）制作绝缘体。重庆购买搪锡机代理商