湖北什么是搪锡机特点

时间:2024年11月12日 来源:

作为推荐,所述工装包括固定块和安装块,所述固定块与固定件连接用于工装固定,所述安装块设于固定块上,且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块,固定块与固定件相互连接,用于将工装和固定件固定,安装块设于固定块上,使用时,工件安装于安装块上,凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合,防止工件圆周方向转动,切面能够减少工件和工装的接触面积,更好的取放工件。因此,本发明具有如下有益效果:本发明能够实现对定子的自动搪锡,**降低人力成本,并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一,产品的质量稳定可控,**增加了搪锡效率,对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图。图2是本发明内部结构剖面图。图3是本发明抓取机构结构示意图。图4是本发明抓取机构内部结构示意图。图5是本发明工装安装示意图。图6是本发明沾助焊剂结构示意图。图7是本发明沾助焊剂结构示意图。图中:机架1,上台板11,下台板12,支撑杆13,顶升装置2,顶升气缸21,气缸固定座22,固定装置3,固定件31,顶升板311,定位圈312,连接接头313,工装32,固定块321,安装块322,切面323,圆周定位条324,旋转夹325,固定导杆33。全自动焊接机可以实现对火箭、卫星等高科技产品的焊接,包括各种关键部位的焊接。湖北什么是搪锡机特点

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在充分听取业界**、技术人员意见基础上,我主编的GJB/Z164《印制电路组件装焊工艺技术指南》中,不一概要求“除金”了,为长期困惑工艺和操作者们的这条“紧箍*”松了绑!对“除金”问题进行了有条件的操作:a.当元器件引出脚或引出端是镀金时,其金镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金。b.当元器件引脚的镀金层(金)含量与被焊端子焊料之比小于2%时,这时的镀金引脚对焊接是有利的,不需要引脚除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊点不可靠案例1)金脆化引起的焊接不可靠现象2)镀金天线簧片金脆化某镀金天线簧片***应用于通信终端产品中,采用再流焊接将其焊在PCB上,如图2所示。镀金天线簧片在再流焊接后轻轻一碰就掉,焊接面发现存在明显的不润湿或反润湿现象,断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征,如图3和图4所示。用X-Ray检测镀金天线簧片的焊接处空洞很多,不良率6%,有时竟能高达50%。优化再流焊曲线后仍没有好转。对焊点进行金相切片分析,其焊点切片和切面金相图如图3和图4所示。对焊点进行纵向断面金相切片如图5所示,簧片弯曲部裂缝非常明显。图6可见,发生在PCB焊盘一侧以及簧片侧的两个焊接接结合界面存在较明显的差异。用EDS分析。陕西什么是搪锡机使用方法全自动搪锡机适用于各种类型的金属表面搪锡作业,应用领域如电子元器件、汽车零部件等。

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焊缝的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如图7、图8所示。按照焊点可靠性要求,焊缝焊料中的金限制浓度应小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化,**终引发“金脆断裂”。3)航天产品金脆化案例上个世纪八十年代,航天五院某所在一个产品故障分析中,出现了“金脆”问题,当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金,经过****部门失效机理分析中心的科学检测,发现正是由于镀金引线没有除金,焊接后焊点产生金脆现象,产品出现严重的质量问题。该现象引起了人们的重视,随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来,除金问题在航天以及其他**产品等需要高可靠焊接的产品上被越来越多的提出来。航天二院706所的试验证明,如果镀金焊端和引线不进行去金搪锡处理就直接进行焊接,必将产生AuSn4,导致焊点金脆化。长春光机所工艺人员在项目管理中遇到了多起“金脆”焊点开裂失效问题,如图9所示。经过归零分析,认为带有加速度的振动条件是金脆焊点失效的**大的外部条件,此外,冷热温差大的启动环境也会加大失效发生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠,我们对它都有个认识过程;由于种种原因。

**工程物理研究院电子工程研究所董义和尹桂荣两位工艺人员在《板级装配中电子元器件镀金引线处理》一文中指出:“目前国内电子行业中对镀金引线的“去金”要求执行很差,争议也很大。有些工艺人员甚至不知道有镀金引线的“去金”要求。有些单位也从未**过相关问题的讨论,在工艺文件中也没有“去金”工艺要求。行业内对“金脆”的认识肤浅,相关的“去金”工艺要求更加薄弱,总以为数十年的产品并没有“去金”要求,焊点的质量也没有出过问题。有的工艺人员认为自己搞了几十年,也并没有遇见过“金脆””。航天二院706研究所张永忠研究员说:“很多单位因为间距太密认为去金没有必要,其实这是个误区,实际上是把必要性和可行性混杂了”。航天产品和民用手机由于“金脆”暴露的巨大**给工艺人员敲响了警钟。为了满足广大电路设计人员和电装工艺人员的需求,笔者在航天五院和航天九院的协助下对此进行了长达4年的专题研究和分析,依据现有试验数据和国内外标准详细研究了镀金引线的除金处理方法。实施“镀金引线的除金处理”绝非小事;航天五院总工艺师范燕平曾与我通电话,说到**电科某研究所一位已经退休的工艺人员发表一篇题为《试论电子装联禁(限)用工艺的应用》**。全自动搪锡机采用精密的机械结构,能够确保搪锡层的均匀性和平滑度,提高产品质量。

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即质量的3%)所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为:“这种含量对应的金层厚度约为μm”;2000年以后IPC-2221A-2003,GJB362B-2009,IPC-6012C-2010,QJ3103A-2011和QJ831B-2011规定为μm;而GB/(按IEC61191-1)规定为不应超过μm。2)直接焊接金镀层在直接焊接金镀层时,锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用,金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金,使结合部的性能变脆,机械强度下降,影响电气连接的可靠性。3)维修使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”。4)镀金厚度的影响(1)镀金层厚度小于µm时,容易产生***,不能满足可焊性要求;而且由于这种镀金层是厚度极薄、附着力差的多孔性镀金层,空气中的氧能够很容易的深入到底层金属表面,对基体金属产生锈蚀作用。一旦用能够熔掉金的锡-铅焊料焊接这种表面时,金镀层完全被溶解到焊料去,从而使已经锈蚀了的底层基体金属表面直接暴露在焊料中,从而导致反润湿甚至不润湿现象。(2)镀金厚度在µm时,能在2秒时间内溶于低熔点的锡-铅焊料中。(3)当镀金厚度大于µm时。铝是一种高导电材料,在电解电容器中作为电极材料使用。然而,铝的机械强度较低。陕西什么是搪锡机使用方法

除金溶液是用于溶解金层或去除金层表面的化学物质。根据不同的除金工艺,可用的除金溶液也有所不同。湖北什么是搪锡机特点

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本发明描述中,“多个”的含义是至少两个,即两个或两个以上,除非另有明确体的限定外;“至少一个”的含义是一个或一个以及上。在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本发明涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制,如控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现,电源的提供也属于本领域的公知常识,并且本发明主要发明技术点在于对机械装置改进,所以本发明型不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。如图1-图4所示,本发明提供一种搪锡喷嘴实施例。该搪锡喷嘴包括使设有出锡口11的喷嘴本体1,所述喷嘴本体1设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜c的弧形斜面10。湖北什么是搪锡机特点

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