贵州光学焊点质量检测介绍

时间:2021年05月29日 来源:

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡,焊点的个数从几十个到成千上万个,如果有一个焊点达不到要求,就要影响整机的质量,18650圆柱电池焊点质量检测直接关系着电池能否正常使用,所以对焊点质量的要求更高,除了前期焊接时要做到电气连接可靠,要有足够的机械强度和整齐光洁的外表之外,后期的品质检测也是必不可少的工序,在流水线上采用人眼来进行品质管控,每秒钟几百个的速度在眼前流过,是很难保证检测的准确性的,采用机器替代人眼做检测是大势所趋。 对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板,人工目检实际上无法进行检测。贵州光学焊点质量检测介绍

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近

溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等,一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比,

其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成,通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合,根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产,随着光学检测和视觉传感技术的发展,越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。


CCD焊点质量检测用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。















在焊接过程中,焊点经常会出现虚焊、弱焊等各种缺陷,如果不能有效控制焊点的质量,产品质量可靠性就会直线下降,其他零部件也会受到影响,因此,在产品的各个阶段必须严格控制焊点的质量。电子产品的焊点质量直接影响产品的可靠性,因此,对电子产品焊点质量进行检测,是保证电子产品质量的重要工作。自动化和计算机技术的发展促进了机器视觉代替人工进入工业生产检测环节,从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。
由于视觉检测具有生成效率高、定位精确以及可靠等特点,已成为工业发展的趋势。

随着计算机视觉技术的快速发展,机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法,不仅能促进生产线的智能化、自动化,提升焊点的检测效率,还能确保生产过程中能及时发现问题,**终提高产品的合格率,降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展,借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法,实现电子制造工业自动化成为必然。 传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求,将机器视觉引入到焊点检测领域。福建计算机视觉焊点质量检测介绍

机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。贵州光学焊点质量检测介绍

一个典型的工业机器视觉应用系统包括光源、光学系统、图像捕捉系统、图像数字化模块、数字图像处理模块、智能判断决策模块和机械控制执行模块。

被测目标在光源的照射下,采用摄像机或其它的图像拍摄装置,将目标转化为图像信号,经过数字化和一定的图像处理送入智能识别和决策系统,根据图像的像素分布、灰度、纹理和颜色等信息,按照一定的算法将目标的某些特征提取出来,根据预先设定的容许度和判别条件输出判别结果。对被测目标即是焊点图像,图像处理和智能识别就由处理器来完成了。

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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。


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